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CTIMES / 羅姆電子
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
ROHM新推出导通电阻仅34mΩ (2012.03.08)
罗姆电子(ROHM株式会社)于日前宣布全新推出创新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET,「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ),适合太阳能发电系统的功率调节器使用。 随着节能议题愈来愈受到关注,其中,太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源,因此使得该市场在近年来不断地成长扩张
ROHM全新小封装、支持USB充电功能之充电保护IC (2007.12.17)
半导体制造商ROHM已研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』,将功能强大的保护电路内建于小型封装中,可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏,达到更高层次的防护
ROHM研发出内建超小型反光板之芯片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研发出内建反光板之芯片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列产品,此一新产品的亮度约可达到旧型模铸(Molde)型产品的1.5倍。除小型化体积外,由于「SML-M1」「SML-T1」系列还内建能够反射水平方向之光线的反光板,同时并提高了正上方的集旋光性,因此,此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型的模铸(Mold)型产品的1.5倍
ROHM研发出250mm/秒打印速度之热感写印字头 (2007.11.19)
半导体制造商ROHM全新研发出能以250mm/秒的超高打印速度,拥有48色阶的图形打印效果之热感写印字头,ROHM于去年12月创业界先例研发出热感写印字头-DF/DG系列,能以250mm/秒的超高打印速度进行图形打印作业,达到48色阶的高速图形打印效果之新型热感写印字头(系列名称未定)
ROHM研发出内建IEEE802.1X通讯协议之LSI (2007.09.04)
半导体制造商罗姆电子ROHM,全新研发出内建IEEE802.1X通讯协议且可达到高度加密认证处理的无线局域网络基频LSI,适用于嵌入式产品。该产品无线局域网络装置之间增加了安全功能,让用户能够轻松地建立起具备高度加密认证系统的无线通信

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