账号:
密码:
CTIMES / 洪尚河
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic;LTCC)技术,不但可充分缩小组件体积,也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点,是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下,越来越受到相关业者所重视的制程技术;本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw