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CTIMES / 郭佩娟
科技
典故		 链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术
微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性

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