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CTIMES / 郭佩娟
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点,但却也面临不少成本及技术上的限制,芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题;而无凸块覆晶封装技术的推出,可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新,本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术
微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程,又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标,已成为克不容缓的课题。因此,本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块(pillar bump),并从此角度切入,从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性

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