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CTIMES / Cim
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平
IBM与力晶签订CIM合约 (2001.09.04)
力晶3日宣布与IBM签订十二吋DRAM晶圆厂计算机整合制造(CIM)合约。康柏与IBM在半导体CIM市场的竞争将更形白热化。 由于台湾在半导体以及TFT液晶显示器地位重要，因此台湾IBM积极争取，终于获亚太区总部支持，在新竹成立其亚太区第一个SiView Competency Center

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