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ST发表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度与效能 (2022.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲极功率MOSFET电晶体适用於设计资料中心服务器、5G基础建设、平面电视的交换式电源供应器（Switched-Mode Power Supply，SMPS） |
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英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低 |
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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用 |
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英飞凌全新同步整流IC提升SMPS应用的简易性与效率 (2016.07.04)
【德国慕尼黑与加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次级侧同步整流（SSR）控制器IC系列，让英飞凌的SMPS应用产品方案更加完善。
IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美国能源部2016年新标准以及欧盟「资料中心能源效率行为准则」，其要求产品的能源效率需比以往需求提升1%至3% |
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VHF技术让NB Adapter微型化有谱 (2013.12.27)
在微型化设计的潮流下，电源系统是进展脚步缓慢的一个领域，其中电源适配器更是长年来无所长进，一直长的是一副笨重模样。如今，总算有人提出新的解决方案，可望改变Adapter大而无当的长相 |
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Molex坚固耐用的组件提供出色的 EMI/RFI保护 (2013.12.02)
全套互连产品供货商Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead MAX-LOC Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量且成本敏感计划的安装流程 |
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双开关返驰式拓扑优势探讨 (2012.10.11)
开关电源(SMPS)设计人员在从事其工作时，正面临到许多挑战，如空间有限、满足国际能源标准以及需要提供易于设计的解决方案等。为了在易于设计、不同负载下的功耗以及效率等各种因素之间取得平衡 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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SG3842G省电设计技术 (2002.04.05)
在地球有限的资源下，我们不能无限制的耗尽能源，于是希望将资源做最有效的运用。本文所介绍的省电技术，配合使用新半导体制程的SG3842G，将周围的零件值做一些调整，使无负载时输入功率大幅降低，以符合新能源法规的需求 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
