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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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MEMS未来的想像空间 (2017.09.28)
在消费电子市场红利出尽之前，找到新的市场成长空间，MEMS厂商就是其中的关键。 |
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天美时和SilMach发明新款MEMS技术机芯 (2017.06.28)
天美时(TIMEX)，携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach，创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达（马达盒）和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术，而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案 |
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MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
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Lab4MEMS专案获欧洲创新大奖 (2016.12.09)
欧洲电子元件与系统领先计画（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 专案荣获该组织2016年度创新奖 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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最新MEMS技术创新可携式高画质投影显示器用途 (2015.06.16)
由于近年在尺寸、效率与亮度方面都有所创新，相关技术现已能够应用在尺寸较小、靠电池供电的装置，开发人员、品牌与系统整合厂商可借此打造各种应用与产品，不论平面属于何种材质，几乎都可以转换为高画质（HD）投影显示器 |
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英飞凌低功率微机电系统压力传感器大幅提升精确度 (2015.03.24)
英飞凌科技（Infineon）推出了超高阶 +/-5cm 分辨率的微机电系统 (MEMS) 压力传感器，适用于各种行动及穿戴式以及物联网（IoT）装置。DPS310系一款低功率的数字气压传感器，可协助开发新的导航、定位、保健、手势辨识、天气监测应用的开发，并提升精确效能 |
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德州仪器推出可完全编程MEMS芯片组 (2015.03.23)
德州仪器（TI）在2015年匹兹堡分析化学及实验室科学仪器博览会（Pittcon）中宣布旗下近红外线（NIR）芯片组系列产品再添新军，推出可完全编程的微机电系统（MEMS）芯片组，实现700-2,500 nm波长范围内的超级行动分析 |
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飞思卡尔建立200-mm MEMS生产线 (2008.01.16)
为了因应日益增长的传感器市场需求，飞思卡尔半导体建立了一条先进的微机电系统（microelectromechanical systems，MEMS）200-mm（8英吋）生产线。这条新生产线位于德州奥斯汀的飞思卡尔Oak Hill实验室，正好与目前位于飞思卡尔在日本仙台原有的150-mm（6英吋）MEMS产能相辅相成 |
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工研院成立「微机电系统技术使用者联盟」 (2003.01.18)
工研院电子所将于本月成立「微机电系统技术使用者联盟」，工研院电子所所长徐爵民表示，台湾微机电如材料、设备、IC设计、制造及系统等产官界，包括华新丽华、台达电等台湾微机电均有高度兴趣；另外 |
