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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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2006 SoC 第一期成果展「晶星打造 赢兆未来」 (2006.04.25)
半导体产业已跨入兆元产业，芯片系统国家型科技计划以前瞻科技为国家经济开创新机，赢得未来。
第一期成果展提供产官学研交流切磋之盛宴，并安排杰出精选计划简报、成果影片、实体展示、策略论坛 |
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奈米科技/晶片系统国家型计画经费达300亿元 (2002.11.06)
行政院近日对外宣布，政府将以300亿元经费，投入研发奈米科技及晶片系统科技，预计3～6年内，使台湾成为奈米科技产业的领导者和全球晶片系统设计中心。奈米计画长达6年时间，期间分二阶段实施，预计经费231亿9200万元 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
