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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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南亚与测试厂合资测试设备 (2002.08.07)
随着频率的增加，市场对DDR的需求也越来越高，可测333MHz以上频率内存测试机台价格也居高不下，使得国内测试厂无法提供足够的DDR测试产能。今年9月南亚科技将开始量产DDR400，警觉测试市场有此现象，为使该公司产品出货无误，近日宣布将与测试厂共同投资高阶测试设备，以解决后段测试产能的不足问题 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低，日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重，该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营，逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
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半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21)
美国经济成长趋缓，资讯、半导体需求成长跟着向下修正，促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场，半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画，组团赴欧洲拓销 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
