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CTIMES / 無鉛半導體
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18)
欧洲地区三大半导体制造商，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准，并将共同合作加速无铅封装技术的采用，进而领导无铅技术的进一步发展

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