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CTIMES / John Boruch
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向,这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术,首批产品已订于本年四月付运
Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止,安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿),比2000年第三季下跌48%,比同年第二季下调4%,组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿),比2000年第三季下跌47%,比同年第二季下调7%
Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)
Amkor将为Onix Microsystems制造光学开关器件 (2001.02.14)
Amkor Technology宣布获Onix Microsystem指定制造PASSPORT 全光学开关引擎器件。 透过这项微电机系统技术(micro-electromechanical systems, MEMS), 令PASSPORT 全光学开关能让网络设备制造商和系统供货商迅速有效地进行调度, 管理、测试和保护光纤网络系统
Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。 新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd,与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址

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