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半导体研发技术，台日大不同 (2001.11.26)
日本产官学正联合开发系统大规模集成电路 (LSI)的新制造技术，希望半导体工厂的生产规模和投资额缩小为目前的十分之一，也能出现盈余。另一方面，我国的半导体发展则转投入奈米制程，行政院第22次科技顾问会议中有意在未来五年内编列100亿预算，进行研发 |
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日商减少设备投资比率 (2001.04.23)
日本电子零件厂商开始抑制设备投资，村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成，只有3,400亿日圆。
日本经济新闻报导，移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所，本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆 |
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