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CTIMES / Trenchfet
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
Vishay推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。 凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积，Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%，同时具有0.59mm的相同超薄浓度
安森美 Siliconix达成硅智产组件交换许可协议 (2000.07.25)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司与Vishay Intertechnology的子公司Siliconix达成一项应用于电源管理产品的全面性硅智产组件(Intellectual Property, IP)交换许可协议。Siliconix提供给安森美半导体的重要硅智产为TrenchFET(晶体管技术以及BCDMOS模拟处理技术)

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