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威盛可能控告Nvidia芯片组技术侵权 (2001.05.24)
威盛拟控告美国绘图芯片厂商Nvidia侵犯专利权!据了解，由Nvidia与AMD（超威）合作，即将在年中推出的整合型芯片组产品Crush11，似有使用威盛授权给AMD核心逻辑技术的嫌疑 |
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威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星，并取得全球芯片组市场近40%占有率后，明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解，威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产 |
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整合型晶片组市场小有斩获 (2000.11.03)
随着矽统科技与扬智科技月营收逐步攀升，第四季整合型晶片组占有率有机会回到三成以上，不过全年估计仅有二五％左右﹔明年预期整合型晶片组占有率将提升到四至五成间 |
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nVidia11月推整合型晶片组 火力十足 (2000.10.20)
绘图晶片大厂nVidia十一月将推出整合型晶片组Crush，可同时支援英特尔与超微处理器，且实际售价将直追英特尔815ｅ，因此主攻前五大OEM厂商策略已获致初步成果。另其与微软合作开发下一世代Xbox游戏机抢进IA市场，已使nVidia获两大晶片组厂商英特尔与威盛强烈关注 |
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矽统明年第一季推DDR整合型晶片组 (2000.10.03)
矽统科技两年来只推整合型晶片组产品的策略，将随着第四季DDR独立型晶片组的推出而告终，明年第一季将再推出DDR整合型晶片组；而矽统明年挟完整产品线与自有晶圆厂良率提升优势，市占率可望较今年大幅提升 |
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绘图芯片厂推整合芯片组 引人侧目 (2000.09.13)
绘图芯片大厂相继推出整合型芯片组，将引发芯片组市场另一波的激战。继绘图芯片厂商ATI推出整合型芯片组，nVidia计划于11月推出整合型芯片组，因规格完整且绘图功能更强，已引起英特尔、威盛、扬智、硅统等芯片组厂商注意 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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扬智点燃整合芯片组价格战火 (2000.07.18)
下半年整合型芯片组的价格竞争，已经由扬智科技(ALI)率先点燃战火。其强调高效能的产品Aladdin TNT2，虽然尚未大量供货，但目前在零售主板市场，已出现低于新台币3000元的报价，几乎是英特尔(Intel)815E主板的一半左右，也与硅统科技(SiS)的SiS 630产品有近3成的落差，对于竞争者产生相当大的「干扰」作用 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
