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CTIMES / Oxford
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Oxford提供全系列SATA磁盘界面解决方案 (2005.06.17)
Oxford半导体(Oxford Semiconductor)，为外部内存制造商提供全系列的SATA磁盘界面解决方案。在2005年第二季推出的“92X”系列产品包括五款新型SATA桥接芯片，拥有多项创新技术，所支持的界面标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA
Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起，为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器，专为异步应用而设，特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计
Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911，备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存，为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具，令产品别树一帜

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