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纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术 |
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希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22)
希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟，提供更高效能、更大容量，协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径，因应与日俱增的资料量。
资料暴增对全球企业均为一大挑战 |
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IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29)
IDT公司成立开放式高效能分析暨运算（HPAC）实验室，提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求，于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持，这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品：互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
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创见发表新款主机板 (2000.07.13)
创见信息发表新款主板TS-ASL3，此款主板为Socket 370架构，并采用Intel最新的芯片组815E，以及配合最新的ICH2控制芯片。创见表示，TS-ASL3主板可以支持所有的Intel PENTIUM/CELERON CPU，同时也可以支持CYRIX CPU |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
