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CTIMES / Iecq
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示:在1999年至2003五年之内,IC的需求规模快速增,BGA封装之需求成长将达16.1%,而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。 创立于1998年2月的讯捷半导体表示,该公司在创立之初,即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术,目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三项

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