 |
ADI发表全新射频IC (2009.07.07)
美商亚德诺（Analog Devices，ADI），正式发表数款最佳性能的全新RF IC，对于要求严苛的高性能通讯基础架构、工业设备与仪器以及国防等应用领域极具效益。
ADI日前在2009年6月9日至11日期间于波士顿所举办IEEE微波学会的IMS2009中展示这些产品 |
 |
义统与迪威尔结盟 (2001.11.08)
义隆电子转投资的义统电子7日宣布与美商迪威尔(Divio)公司策略联盟。在Divio 支持下，义统将进军PC Camera和数字相机领域，日后再结合射频(RF)IC的专长，创造新应用市场。双方不排除未来进一步扩大合作空间 |
|
明碁瞄准射频IC (2001.10.05)
明碁集团总经理李焜耀表示，明年全球手机市场需求将较今年出现15%以上的成长，整合封包无线电服务（GPRS）明年下半年将是出货的主力机种，明碁将着手开发射频IC等关键通讯芯片 |
|
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
