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正面迎击MacBook Win10创下新佳绩 (2015.11.02)
Windows 10自今年7月29日发表以来，在不到三个月的时间内，创下有史以来最好的成绩，目前使用人数也还在持续成长中。为了迎接接下来的资讯月和耶诞假期的购物潮，台湾微软在今(2)日与合作伙伴共同举办了「Windows 10装置与应用博览会」 |
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微软计划到2012年占有40％智能型手机市占率 (2008.05.16)
根据国外媒体报导，Microsoft亚洲区ODM主管表示，Microsoft目标是到2012年，占有全球40％智能型手机的市占率。
Microsoft亚洲区嵌入式系统事业群暨全球ODM Ecosystems总经理吴胜雄表示，在2007会计年度全球共有1100万支手机采用Windows Mobile操作系统，预估到6月30日的2008会计年度为止，此一数字将成长到近2000万支 |
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HTC Touch Diamond正式上市 (2008.05.14)
手机创新与设计大厂宏达宏达电（HTC）13日在台湾正式发表HTC Touch Diamond。轻巧简约的外型、新一代炫目的TouchFLO 3D接口、全新的因特网体验，HTC Touch Diamond将触觉体验及视觉美感同步提升到更高的层次 |
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微软擘画嵌入式系统发展蓝图 (2008.05.07)
微软在今年的Embedded Systems Conference中，公布微软嵌入式系统最新的发展策略，其中包括系列产品的重新命名以及推出针对重要装置类型的新解决方案。针对重要装置类型的新解决方案将以Windows Embedded Ready系列的名称推出 |
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微软与IBM合作提供零售餐饮业预装 (2008.03.04)
微软宣布与IBM携手推出以Windows Embedded为基础的「即插即用(plug-and-play)」强大解决方案，让零售餐饮业者能快速轻松地提供各项信息与服务给消费者。
微软及IBM表示，微软的Windows Embedded for Point of Service将预装于IBM推出的各项POS系统 、自助结账及自助服务亭(Self-service kiosk)产品中 |
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微软推出新款嵌入式软件积极介入联网装置市场 (2007.11.21)
微软今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可协助开发人员与装置制造商缩短开发时程，迅速架构具智能功能、可联机且实时性的商用及消费性电子装置。
微软亚洲区OEM嵌入式系统事业群总经理吴胜雄表示 |
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微软Windows Embedded CE 6.0 R2发表会 (2007.11.16)
微软继2006年11月推出Windows Embedded CE 6.0后，今年再度推出Windows Embedded CE 6.0 R2最新嵌入式操作系统版本，将于台湾微软办公室举办产品发表会，正式介绍新启用的Windows Embedded CE 6.0 R2 |
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微软新手机操作系统将在2007上半年问世 (2006.12.18)
Microsoft亚洲区嵌入式系统事业群暨全球ODM Ecosystems总经理吴胜雄表示，内建Microsoft Windows Mobile 6.0 操作系统的智能型手机，预计在明年2007年上半年问世。
Microsoft希望到明年下半年，这款新一代Windows Mobile 操作系统将成为智能型手机的主流平台 |
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微软公布可开放原始码的新款数字多媒体作业平台 (2006.04.06)
Microsoft今日（6日）向媒体发表最新款网络数字多媒体作业平台Windows CE5.0 Networked Media Devices Feature Pack，此项产品是针对各类数字多媒体装置硬件制造商，提供具有市场竞争力的作业平台选择与解决方案 |
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台湾微软公司日前发表新一代CE操作系统Talisker (2001.08.14)
台湾微软公司日前与全球同步宣布程序代码为「Talisker」的Windows CE新一代操作系统，已经进入beta 2阶段。为建构下一代智能型行动装置的实时操作系统Talisker beta 2版本，将可以透过「Talisker」技术预览计划Technology Preview Program取得 |
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WinHEC 2001二十七日起在美国盛大举行 (2001.03.28)
台湾微软二十八日宣布，由微软公司所主办的Windows硬件技术研讨会WinHEC 2001 （Windows Hardware Engineering Conference 2001），已经于二十七日在美国盛大举行，有超过四千名来自全世界的软硬件工程人员参加这个研讨会，以『提升平台技术、PC迈向未来』为主题的WinHEC 2001，除了揭橥 Microsoft |
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研华推Windows CE软体平台解决方案 (2000.10.22)
研华公司于今日发表Windows CE 3.0系列新产品上市。研华总经理李英珍在发表会中说：「研华目前不只是硬体平台的制造厂商，已经在网际网路时代领先市场，成为软硬体平台解决方案的专业领导厂商」 |
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微软在台发表Win CE3.0 (2000.06.16)
美国微软公司最新版的操作系统Win CE3.0 6月16日全球同步上市，微软选择在台湾向全球媒体发表该产品，显示台湾厂商已成为微软重要的策略合作伙伴。
台湾微软OEM事业处副总经理吴胜雄说，已有10多家台湾主要硬件厂商决定以Win CE3.0为平台发展各种信息家电(IA)产品，这些厂商包括宏碁、广达、大众、公信电子、仁宝、研华、宏达等 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
