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CTIMES / 晶圓層級封裝
科技
典故		 简介几个重要的Bus规格标准

总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期

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