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Tektronix光学通讯测试技术再获美国专利 (2002.02.06)
太克科技(Tektronix)近日宣布其数字相位分析（Digital Phase Analysis，简称DPA）技术获得美国的专利。这是一套创新的、领先业界的抖动分析法，可用于光学通讯网络的测试。当拨打电话时，抖动常会造成消费者无法拨通电话或不良的通话服务质量 |
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两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已将OC-192（10Gbps）交由联电代工生产的AMCC，计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料，随着产品需求的不同，上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化 |
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科胜讯加快数字CMOS制程的转型 (2001.07.10)
科胜讯日前宣布，该公司将加快现有数字CMOS制程的转型，科胜讯也透露，公司将朝无晶圆半导体公司定位发展，并将裁员450名，或者是全数人员的6%，以降低部份营运成本 |
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Tektronix推出全球最快的实时示波器TDS7000系列 (2000.06.01)
太克科技(Tektronix)宣布在新型数字荧光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes；DPO)系列中首次推出划时代的4 GHz实时性能。TDS7000系列示波器是基于一种新颖的Open Windows平台式操作为基础，其创新项目包括：高达20-GS/s的实时取样率、32-MB的记录长度(项为4M)高达4-GHz的带宽等 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
