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旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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MemoCom科统推出高规格SSD解决方案 (2009.10.14)
科统科技继开发出体积轻薄短小的SSD MCP，目前亦推出内建DRAM的2.5”SSD及采用标准SATA接口规格的D35系列SSD模块。针对要求日益严苛的应用系统，科统提供兼具客制化、体积小、多样化且专业的内存产品以满足客户的需求 |
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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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Spansion与奇梦达签署策略供应协议 (2007.04.12)
专业闪存解决方案供货商Spansion与DRAM厂商奇梦达公司，宣布双方签署一项策略供应协议，提供行动装置市场结合奇梦达低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR与ORNAND组件，所整合成的多重芯片封装(Multi-Chip Packages，MCP)内存解决方案 |
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因应市场需求 巨景进军手机MCP市场 (2007.03.29)
根据Portelligent最近发布的一项报告，目前手机、数字相机和MP3播放器等可携式多媒体产品，采用Memory MCP（多芯片封装内存整合组件）的比例几乎已达到巅峰。其中手机采用MCP的比例在2004年就达到了90%，现正朝着采用2个或更多MCP方向发展，以达到产品薄型化与多功能化之目标 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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宇瞻推出嵌入式快闪数据储存组件 (2000.08.03)
继上周SST(Silicon Storage Technology)公司投资宇瞻科技(Apacer)取得10%股权之后，宇瞻正式宣布推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip(ADC)。
宇瞻表示，运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器 |
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东捷协助东元电机完成SCM供应链管理系统建置 (2000.05.09)
东捷商业机器股份有限公司(ITTS)协助其母公司东元电机建置的中坜马达二厂SCM供应链管理系统已顺利完成，于四月初正式上线。东捷公司总经理宋秩钊表示，此次首先导入SCM的中坜二厂 |
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E-World金流篇─信用卡网路线上购物流程之安全探讨 (2000.02.01)
在网际网路上进行线上交易，
安全的身份认证与付款机制是关键性的议题，
本文以目前发展较成熟的SET信用卡线上付款方式为主，
为你详介其中的关键流程...
参考资 |
