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DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发一项新制程。可行性研究显示，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显着减少翘曲和晶片偏移。此外，还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗 |
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医疗保健产业迈向自动化 机器人为协作重要角色 (2022.11.03)
在过去两年受到COVID-19 疫情影响，医疗器材设备及用品如电子体温计、注射器、防护面罩等需求创新高，医用化学及生物制品产值更是突破900亿元，并预期在今年突破产值千亿大关 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器（NI）台湾分公司与金属工业研究发展中心，于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后，双方将针对技术合作及人才交流进行合作，共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势 |
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英特尔成功研发新一代制程技术 (2001.03.09)
英特尔宣布开发出下一代新型处理器技术。该公司表示，用这套新技术所制造出的芯片，其指令周期将比现行处理器快5倍以上。
英特尔于8日宣布这套新技术，可以让芯片制造商将更小的组件安装在半导体上，制程技术将可从70毫米开始 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
