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瑞萨电子推出内建Gigabit PHY全新工业乙太网路通讯IC (2015.08.27)
瑞萨电子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工业乙太网路晶片（ASSP），内建Gigabit PHY，妥善支援了「工业4.0」对于网路及工厂生产力持续升高的需求。
在物联网的时代，产业趋势持续朝向连网、自动化、互动机器及弹性制造发展，以提升营运并降低成本 |
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IDT因销售萎缩导致亏损创新低 (2001.07.20)
IDT日前发布最新营收报告，报告中指出该公司最新一季营收呈现净亏损，该公司的销售成绩也缩水50%，如同其他加入的零组件厂商一般，大都因通讯市场的猛然下滑，而遭受到严重的打击 |
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台湾应致力通讯关键IC的设计能力 (2001.05.21)
手机市场并未如预期成长，使得手机大厂可能因销售不佳而导致抽单连连，不过大厂为了降低生产成本并提高获利空间，预期将大规模释出委外订单，虽然大厂委外订单的想象空间很大，对国内厂商而言，GPRS手机的技术掌握程度，将是化危机为转机的关键 |
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Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示，虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象，但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻，并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度 |
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硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
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美光强力促销省电DRAM新产品 (2001.02.08)
商美光科技动态随机存取内存 (DRAM)营销处长麦勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，随着个人数字助理(PDA)、可携式产品等需求上扬，这五年内，通讯IC和消费性IC对DRAM市场将成为扩大DRAM市场的主力 |
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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
