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威盛2月正式进军NB市场 (2003.01.20)
为进军笔记型电脑市场，威盛今年推出全新品牌处理器「ANTAR」。总经理特别助理许伟德表示，ANTAR预计今年2月产出在台积电以0.13微米制程试产第一批样品，第二季量产。去年威盛处理器出货量总计180万颗，较前年成长1.7倍 |
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Magma在台成立亚太总部 (2003.01.14)
EDA工具供应商Magma看好台湾市场潜力，日前在台成立亚太总部，并且从美国派驻一位研发工程师，以加强与台湾晶圆厂90奈米制程设计的合作。
有鉴于IC设计到达0.13微米以下时，线路延迟和绕线需求已与传统的设计方式不同，因此Magma自成立以来，便以不同的设计方法锁定高阶EDA市场 |
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威盛今年75％产能交由台积电 (2002.11.14)
根据媒体报导，威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示，目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代（Hynix）等，其中威盛五成的处理器都交由台积电，并采用其0.13微米制程 |
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英特尔扩建12吋厂90奈米P4产品明年投产 (2002.10.25)
据外电消息，英特尔（Intel）以20亿美元，将美国0.13微米12吋晶圆厂Fab 11X扩充产能并启用，预计2003年该晶圆厂进入90奈米制程。 Fab 11X将生产Pentium 4及网路、伺服器等产品 |
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联电/IMEC合作以Europractice协助小公司 (2002.10.17)
晶圆代工厂联电与欧洲微电子研究机构IMEC宣布，双方将签订晶圆专工协议。联电UMC Europe的总经理胡孝权表示，以往Europractice与联电的合作案都很成功，联电相信未来Europractice会是欧洲客户们的好帮手 |
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IBM授权Mosis之0.13/0.18 CMOS技术 (2002.10.03)
根据外电消息，IBM昨日对外宣布，将授予芯片供货商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS制程技术，包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis，原为美国政府美国国防部高等研究计划局（DARPA）之基金机构，进入商业化、研发及消费性市场后，该公司专为新兴企业及大学建立MPW（多重计划芯片；Multi-project wafer）制程 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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AMD Athlon MP 2200+ 采0.13微米铜制程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超威半导体)近日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器。该款新芯片是AMD Athlon微处理器系列的第三款产品，也是这系列最后一款改用0.13微米铜导线制程技术制造的产品，而专为笔记型及桌面计算机而设计的AMD Athlon微处理器，则已于2002年初改用这种技术 |
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Applied：产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示，半导体设备供货商Applied Materials（应用材料）执行长提出景气看法，虽然目前的半导体产业仍走下坡，业界对经济前景也多表示悲观，但是Applied对未来景气看好，认为景气将开始向上攀升 |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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联电率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就当台积电5月16日即将于美国矽谷举办年度技术论坛研讨会，并陆续发布0.15微米的多项产品成功于近日量产之际，台积电头号竞争对手联华电子5月15日宣布，已成功采用0.13微米逻辑制程产出2M SRAM晶片，并于五月初产出，良率达到一定水准，成为业界宣布最早量产0.13微米的产品 |
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