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CTIMES / 飛利浦半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
飞利浦音频方案实现行动多媒体生活 (2005.04.21)
皇家飞利浦电子二十日发表了二项新产品,协助OEM制造商强化消费者的行动多媒体体验。第一项产品是新的超薄平板式喇叭(ultra-thin sound panel)科技,让行动装置和音响制造商能拥有更多的弹性以设计创新的音响配件,同时兼具低功耗和优异音质
飞利浦发表移动电话无线网络半导体解决方案 (2005.03.23)
皇家飞利浦电子宣布为移动电话市场推出一组全新的低功率802.11g无线网络(WLAN)半导体系统级封装(SiP)方案,让移动电话用户能够透过WLAN以高于现有802.11b产品五倍的速度,存取语音、数据和多媒体内容,同时兼顾移动电话的电池寿命
飞利浦发表整合型Powertrain产品 (2005.03.17)
皇家飞利浦电子发表其电源管理产品系列的最新成员-飞利浦智能型功率设备212-12M (Philips Intelligence Power 212-12M,简称PIP212-12M)。PIP212-12M是业界先进的整合型Powertrain产品,它在一个单一8mm x 8mm QFN封装内结合了两个电源MOSFET开关及一个驱动IC
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域
飞利浦专为智能型手机提供先进Nexperia应用处理器 (2005.02.17)
皇家飞利浦电子17日发表一款先进的Nexperia行动多媒体处理器—PNX4008,目标锁定快速成长的智能型手机市场。Nexperia处理器为多功能手机产品提供精致的视讯、图形、影像、声音及安全功能,实际呈现”Connected Consumer”愿景的多种应用情境
三星以飞利浦Nexperia行动系统方案为核心 (2005.02.02)
皇家飞利浦电子二日宣布EDGE行动系统方案─飞利浦Nexperia 6100系列,将即刻投入量产。而首批采用此一方案的手机产品则是由三星公司设计生产。根据IDC分析师所提供数据,全球手机出货量从2003年第三季到2004年第三季,成长了百分之23,总数量到达一亿六千四百一十万支
飞利浦加入「近端行动交易服务计划联盟」 (2004.12.14)
皇家飞利浦电子宣布其半导体部门加入由中华民国经济部通讯产业发展推动小组所推动的「近端行动交易服务计划联盟」。联盟的主要目标是藉由整合业界的产品或服务,包括芯片/电子产品制造商、交通运输、金融机构与电信业者等,以推动非接触式传输与电子行动付款(e-payment)服务
八达岭长城选用飞利浦MIFARE UltraLight芯片技术 (2004.09.05)
皇家飞利浦电子公司宣布,北京市政交通一卡通有限公司(BMAC)位于八达岭长城的新型电子票务系统将采用飞利浦的MIFARE UltraLight感应式芯片技术。在不久的将来,游客可使用具备飞利浦感应式芯片技术的感应式智能卡系统取代现有的磁卡门票,更方便、快捷地游览这个举世知名的旅游景点
明基采用飞利浦Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案 (2003.08.07)
皇家飞利浦电子集团日前表示,该公司将为明基电通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案。明基的4x和即将推出的8x DVD+RW模式将采用飞利浦的Nexperia PNX7850处理器,以提高其个人计算机应用上DVD+R/+RW的光引擎速度
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK),扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计,可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品
飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品,以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量
飞利浦半导体与大唐电信、CECW共同签署合资成立TD-SCDMA公司 (2001.09.26)
飞利浦半导体日前与代表中国大陆提出第三代行动通讯TD-SCDMA标准的大唐电信科技集团(以下简称大唐集团)及中电东方通讯研究中心有限公司(以下简称CECW)共同签署了TD-SCDMA终端方面合作同意书,并宣布将以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片组,对中国大陆第三代行动通讯TD-SCDMA标准系统发展和商业化具有极重要的影响

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