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Wincomm医疗级无风扇热??拔触控电脑 获COMPUTEX两项大奖 (2018.06.03)
台湾工业电脑商Wincomm，发表业界首款搭载Intel Kabylake CPU平台的无风扇触控医疗级电脑━WMP-22G，该产品已获选Best Choice金奖与d&i创新设计两项大奖。
Wincomm指出，该产品特色在於搭载高达三颗自主设计热??拔长效电池 |
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翻转电子废弃物 台湾绿色电子资源再生联盟成立 (2018.06.01)
台湾第一个由民间企业发起，以建立电子废弃物（e-waste）回收、资源再生产业链为目标的产业联盟━「绿色电子资源再生联盟(Green Electronics Resources Alliance，GERA)」，今日在环保署的见证下於台北正式成立，联盟的主要成员优胜奈米科技（UWin nanotech）也亲自出席，呼吁落实电子废弃物资源化与产业化的发展 |
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台湾大、华硕、广达组队夺标 合作共建国家AI云端平台 (2018.06.01)
科技部今日宣布，国家实验研究院高速网路与计算中心（国网中心）执行之「云端服务及大数据运算设施暨整合式阶层储存系统（AI云端平台）建置案」，将由台湾大哥大、华硕、广达所组成的团队共同合作完成，而此平台预计将在107年12月完成 |
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AI新创公司耐能智慧获李嘉诚投资 将推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台湾人工智慧解决方案的新创公司耐能智慧(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下的维港投资（Horizons Ventures）领投的1800万美元A1轮融资，成为李嘉诚首度投资的AI晶片公司。
Kneron的核心技术是一种高效率、低耗电的神经网路处理器（Neural Processing Unit |
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ATEN宏正将在COMPUTEX 2018展示其IT结合影音的创新解决方案 (2018.05.30)
宏正自动科技(ATEN International)今日宣布，将於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技术优势与先进应用，包括控制中心、数位看板、协作型会议空间、机房及SOHO与企业环境，并展示全球客户成功案例 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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Gartner：2018年Q1全球智慧型手机销售回温 达3.84亿支 (2018.05.30)
研究暨顾问机构Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量恢复成长局面，较2017年同期增加1.3%，达3.84亿支，占整体行动电话销售量84%；而2018年第一季的整体行动电话销售量呈现停滞状态，达4.55亿支 |
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高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术 (2018.05.29)
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）行动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用 |
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中国一线品牌低阶智慧手机 将冲击新兴市场当地品牌与白牌 (2018.05.29)
根据IDC全球硬体组装研究团队的最新研究，由於厂商的保守出货策略，加上农历春节停工影响，2018年第一季全球智慧型手机产业，相对去年同期与上季，衰退2.1%与12.9%。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「由於农历年前延续2017年第四季以来 |
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PIDA：2017台湾LED磊晶片晶粒产值衰退2％ (2018.05.29)
台湾光电协进会（PIDA）今日指出，台湾LED磊晶片晶粒产值2017年衰退2％，达到338亿台币，但产业总体获利明显获得改善。
PIDA表示，因应全球LED元件产业生态剧变，2017年台湾LED元件大厂调整产品组合，降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重，增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲 |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24)
诺基亚（Nokia）今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术，将光纤传输容量推升至Shannon极限 |
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PIDA：台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光电协进会（PIDA）今日指出，2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币，相较於2016年大幅衰退18％，前十大厂商皆陷入亏损局面。此外，产业也出现大型整并案，新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」，跃升为台湾首位、全球第五 |
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友达Micro LED获颁「2018 SID展会最隹奖」 (2018.05.24)
友达光电今日宣布，获颁中型展品「2018年SID展会最隹奖（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主动式8寸Micro LED显示技术。
友达总经理暨营运长蔡国新表示：「很荣幸友达以Micro LED及多项先进显示技术荣获『SID展会最隹奖』，证明友达长期投入先进显示技术所累积的领先优势 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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南科3D列印聚落已具雏型 医材将率先商用 (2018.05.22)
科技部政务次长许有进今日至南科高雄园区访视3D列印产业聚落，叁访了3D列印医材智慧制造示范场域，同时也赴东台精机了解3D列印目前在产业应用与资源共享情形。
南科高雄园区设置全国首座一站式「3D列印医材智慧制造示范场域」，不仅拥有全方位智慧制造流程与设备，也将协助台湾医材厂商从设计、试制到商品化制作 |
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友达发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术 (2018.05.22)
友达光电今日首度发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术，为新一代技术发展开启崭新的方向。该公司也将叁加5月22日至24日於美国洛杉矶举办的2018 SID显示周（Display Week 2018），展示相关技术与产品 |
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日亚化在日本对华硕提起侵权诉讼 (2018.05.22)
日亚化学工业株式会社对华硕电脑日本子公司ASUS JAPAN株式会社（日本华硕）及其经销商SYNNEX Infotec株式会社，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，请求损害赔偿。
日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色LED闪光灯的智慧型手机ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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友达展示Mini LED背光面板 抢攻高阶应用 (2018.05.22)
友达光电今日宣布，将於2018 SID显示周 （Display Week 2018）展出全系列采用Mini LED背光技术之电竞监视器、电竞笔电及VR头戴式显示器面板，以超高亮度及高动态对比，抢攻高阶电竞及利基型应用市场 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
