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ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，可使人们随时随地进行联系和通信 |
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Altera增强MAX II系列，进一步拓展CPLD (2009.10.13)
Altera公司今（13）日宣布，提供功率消耗更低的工业级温度范围MAX IIZ组件，从而进一步增强了MAX II CPLD系列。MAX IIZ CPLD结合了逻辑密度、I/O和小外形封装，静态功率消耗降低了55%，适合低成本和低功率消耗应用 |
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CISSOID新款PWM 效能达90% (2009.10.12)
高温半导体方案供货商CISSOID，近日推出其新研发产品「MAGMA」IC─能于摄氏负55度至225度可靠运行的脉冲寛度调变器。「MAGMA」IC主要适用于直流-直流变换器及开关切换模式电源供应器，在整个温度范围中，「MAGMA」IC均能发挥达90%或以上的效能 |
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ADI新款HDMI 1.4收发器 针对消费性影音产品 (2009.10.12)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），今（12）日发表首款针对家庭与专业影音设备（AV）所设计的HDMI 1.4（高分辨率多媒体接口）收发器，并以此扩展其Advantiv先进电视产品线 |
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危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
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「好」意外！09年PC生产仅衰退1.8% (2009.10.07)
09年PC市场在经济衰退的乌云罩顶之下，普遍认为将出现大幅度的衰退。但根据Gartner所公布的最新数据显示，2009年全球PC市场将会是一个持平的状况，PC生产仅较08年下跌1.8% |
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NS串联/解串器 支持各种不同分辨率显示器 (2009.09.30)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款全新串联器及解串器芯片组，其特点是可以采用65MHz的频率频率驱动24位高分辨率平面显示器，这是业界首款具备此一特别功能的串联/解串器芯片组 |
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意法半导体推出音效转换驱动二合一IC (2009.09.29)
音效转换驱动二合一IC可简化机顶盒和消费性影音产品的设计，意法半导体（ST）新推出的TS4657更可在简化设备设计和节省外部组件的同时，降低功耗以及提升音效质量。
意法半导体全新TS4657在单一芯片上整合音效数字模拟转换器（Digital-to-Analog Converter；DAC）和线性驱动器（Line-Driver） |
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英特尔Light Peak广结善缘 接橥光通讯世代 (2009.09.27)
在美国旧金山举办的IDF（Intel Development Forum）大会上，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter展示一项新款以光纤缆线为基础的高速串行传输技术，可让行动设备和计算机显示屏幕、储存设备之间的连接距离可延长到100公尺，且数据传输速度也可高达10Gbps，引起市场高度瞩目 |
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Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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2012年70%储存装置支持USB 3.0标准 (2009.09.20)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前表示，至2012年时，包含硬盘、随身碟和可携式播放器等在内，将有70%的储存设备支持USB 3.0标准。
USB是目前计算机周边与各种消费性电子产品最主要的数据传输接口，而新一代的USB 3.0是第三代USB传输接口，标准于去年11月正式底定，每秒传输速度可达4.8Gpbs，是现行USB 2.0的10倍，且更具省电优势 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
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确保视讯质量 Tektronix推自动监测方案 (2009.09.11)
Tektronix推出新的VQNet视讯服务验证管理员与IPM400A网络探棒，设计用来协助有线、电信与广播业者，主动侦测并解决涵跨其IP网络、影响客户的问题。Tektronix也为其MTM400A传输串监视器推出DVB-S2接口 |
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Sennheiser新款耳机搭载CSR无线音频技术 (2009.09.08)
CSR宣布，该公司BlueCore5-Multimedia蓝牙平台获搭载于Sennheiser Communications新推出的两款蓝牙立体声耳机，MM400和MM450 TRAVEL，以及采用apt-X编码技术的Sennheiser PX 210 BT和PXC 310 BT耳机 |
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盛群推出BS80XB新一代触控系列IC (2009.09.06)
盛群半导体结合触控IC设计的技术与经验，推出新一代触控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B与BS808B，可选择的触控按键从1 key～8 key并可满足客户追求高性价比的触控产品需求 |
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CT焦點：搶食行動市場 HDMI與USB正面衝突 (2009.09.04)
CT焦點：搶食行動市場 HDMI與USB正面衝突 |
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CT焦点：抢食行动市场 HDMI与USB正面冲突 (2009.09.03)
新一代的HDMI 1.4标准已将行动应用纳入主要设计，这代表HDMI将在行动市场上再展攻势。而这对于早在行动便携设备领域上耕耘已久的USB来说，将是个分食市场大饼的新挑战者 |
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MAXIM为复杂的多电压系统提供监控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精确度高达1%的四六八信道µP监控电路，采用小型薄型QFN封装。这些组件为复杂的多电压系统提供监控功能。MAX16060可监测四路电压，MAX16061监测6路电压，MAX16062监测8路电压 |
