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瑞萨科技开发支持新版本高速串行接口之IP (2008.12.29)
瑞萨科技宣布开发符合PCI Express 2.0高速串行接口标准之逻辑层与物理层之IP。PCI Express 2.0为PCI Express标准之最新版本（Rev. 2.0），支持高速数据传输，最高速度可达每秒5.0 Gb |
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Vishay新推出超薄型大电流电感器 (2008.12.26)
Vishay宣布推出采用2020封装尺寸的新型IHLP超薄型大电流电感器。此款小型组件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更广泛的电感范围和较低的DCR。
凭借高达1MHz的频率范围，新型IHLP电感器成为终端产品中稳压器模块（VRM）和直流到转换器应用的小型高性能低功耗解决方案 |
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NI提供新款系统简化进阶的控制作业 (2008.12.26)
NI发表低价位的NI CompactRIO可程序化自动控制器，可为进阶控制与监控应用提供理想的解决方案。NI cRIO-9073系统具有整合式的硬件架构，于单一机箱中容纳了嵌入式实时处理器，与可进行程序设计的FPGA芯片 |
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Cypress新任命PowerPSoC事业部副总裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis为PowerPSoC事业部副总裁，将负责针对LED照明市场的最初阶段所有事务，且即刻生效。Davis于电源管理与半导体产业拥有超过30年的丰富经验，并曾担任工程研发人员与管理者等职位 |
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LSI提供强化SAS/SATA配接器使用功能 (2008.12.24)
LSI日前发表MegaRAID Release 3.5，针对MegaRAID SAS 8700与8800系列3Gb/s SAS/SATA配接器带来可观的效能、可靠度、与容易使用等功能特色。升级软件内含多重路径与流量平衡功能，能降低系统停机时间，并提高40%的大模块连续读取作业 |
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Aeroflex测试仪提供3G LTE行动装置测试功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前发表7100数字综合测试仪，协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100针对3G LTE行动装置提供全面测试功能，并可整合至单一机台仪器中 |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换（FXO）芯片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接，包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线 |
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Silicon Labs发表高效同步以太网路频率芯片 (2008.12.22)
類比与混合讯号厂商Silicon Laboratories发表抖动衰减频率倍频芯片Si5315，进一步扩充任何速率精密频率系列产品。新组件可满足甚至超出1G和10G同步以太网路市场对于效能、整合度、频率和抖动的需求 |
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TI全新USB工具协助开发32位实时控制应用 (2008.12.22)
TI宣布推出两款适用于Piccolo 32位TMS320F2802x微处理器的全新USB 工具，协助设计人员实现低成本的32位实时控制应用。新型评估与开发工具能让设计人员更轻松评估Piccolo MCU，并开发更节能的实时控制应用，如小型太阳能逆变器、LED照明、白色家电及环保汽车电池等 |
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Vishay宣布推出采用2020封装尺寸电感器 (2008.12.22)
Vishay宣布推出采用2020封装的新型IHLP薄型，高电流电感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11组件仅有3.0mm厚度，宽泛的电感范围与低DCR。
该新型IHLP电感器成为终端产品稳压器模块和直流到直流转换器应用的小型高性能低功耗解决方案，适用于笔电，个人多媒体设备等行动终端产品 |
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Cypress推出无线环境感测套件 (2008.12.20)
Cypress宣布推出CY3271-EXP1环境感测套件。此款全新套件是专门针对最近推出具备CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入门套件之扩充套件，未来将会陆续推出更多此款扩充套件。此款环境感测套件包含两块机板 |
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恩智浦针对平面电视推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半导体（NXP）发表一款全新的单一液晶电视芯片平台，该芯片让消费者可在中价位的电视上体验到HDTV和网络视讯内容的高画面质量。恩智浦新款TV550电视芯片平台采用PNX85000处理器，并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理（MAPP2）技术 |
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Fibridge应用TI与ZOT的参考设计开发IP摄影机 (2008.12.18)
视讯监控公司Fibridge宣布，满足需高画质、高分辨率视讯分析的视讯监控客户需求的最新因特网协议（IP）摄影机解决方案。透过德州仪器（TI）、零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo于今年9月推出，以DM355为基础的IP网络摄影机参考设计，Fibridge在四个月内便开发出高画质IP摄影机 |
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赛灵思推出完整Digital Front-End设计方案 (2008.12.16)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx（美商赛灵思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）设计方案，协助顾客以更低成本及更短时程开发3GPP LTE无线通信系统。此设计方案为锁定高效能3GPP LTE无线电应用的DFE设计，不仅能降低整体功耗，并能从大型多扇区蜂巢式基地台，扩充至超小型基地台 |
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德州仪器推出提供多项免授权费核心软件库 (2008.12.16)
德州仪器（TI）全新VLIB软件链接库可协助视讯或视觉系统开发人员加速产品开发。VLIB为一套包含40多项软件核心的可扩充式链接库，并已针对TI的TMS320C64x+数字信号处理器（DSP）核心进行优化，目前已开始供应，且完全免授权费用 |
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Gartner:2009全球芯片市场将更加严峻 (2008.12.15)
外电消息报导，Gartner上周五（12/12）表示，受不景气影响，今年全球芯片产业营收将下滑4.4%。但2009年的情势将更严峻，下滑的比重可能超过今年。
Gartner表示，这次全球金融风暴所造成的半导体产业的下滑程度，将会超过2001年网络泡沫化时程度 |
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瑞萨Ready Go！ (2008.12.10)
全球Tier1车厂前景备受关注，汽车电子及车用娱乐系统应用能否带动汽车产业复苏，拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。台湾瑞萨董事长兼总经理Tetsuya Morimoto于10日年度论坛记者会现场中特别强调 |
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开放手机联盟再添14强 Android声势更涨 (2008.12.10)
外电消息报导，由Google所领头的开放手机联盟(Open Handset Alliance）日前又多了14家成员，包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、华硕、华为和东芝等主要的手机、芯片与电信商都在这波的新增会员名单上 |
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英飞凌发布2008会计年度与第四季财报 (2008.12.08)
英飞凌2008会计年度第四季的营收为11.53亿欧元，不但续增12%，亦较去年同期成长2%。营收的连续成长显示通讯方案部门以及汽车、工业与多市场部门的营收增加。若不计汇率波动（主要为美元对欧元汇率）、并购与撤资等因素，该公司的营收续增10%，并较去年同期成长4% |
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XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
