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看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
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研华推动加速新世代5G布局 (2017.09.18)
研华公司是工业4.0进化与物联网软体与设施装置的先锋部队，宣布将会更进一步的布局新世代的网路科技与5G网路首次曝光的关键产业夥伴，并展开策略联盟合作关系。
在网路需求剧增的大环境下 |
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研华举办LoRa应用线上研讨会 (2017.09.12)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司将於9月26日(二)上午11:00-11:30举办 『30分钟看懂LoRa技术，掌握智慧城市应用关键！』Live线上研讨会，邀集物联网云端平台大厂ARM、LoRa通讯协定创办公司Semtech，揭露最受瞩目的LoRa通讯技术的应用趋势，在30分钟内让观众了解如何轻松开发私用LoRa网路，降低营运成本 |
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2017自动化工业大展：研华加速工业4.0愿景「落地」 (2017.09.08)
工业电脑龙头研华此次在自动化展，以「智慧工厂全方位整合解决方案 推升制造业转型 迈向工业4.0」为主题，针对智慧工厂战情室、智能设备二次开发平台、厂务环境与能耗监控等主题，展出行业相关应用 |
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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
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研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战，研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议，为工业物联网（IIoT）与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高，「传统备援」-模式已经无法再满足需求 |
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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
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万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
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跨域数位人才加速跃升计画开训 (2017.07.04)
为发掘台湾未来的贾伯斯，并呼应行政院「数位国家?创新经济发展方案」，培育未来数位经济产业及五加二重点产业人才。在经济部工业局支持下，资策会数位教育研究所（教研所）执行DIGI+ Talent 跨域数位人才加速跃升计画 |
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布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器
基于LTE-M的物联网闸道器，被认为可克服过去在工业场域中，未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题 |
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台湾PCB国家联盟队正式成立 促产业升级迈向工业4.0 (2017.06.16)
相对於其他产业，台湾印刷电路板(PCB)产业的自动化启动相当早，然而从台湾电路板协会(TPCA)的调查分析指出，就整体来看，台湾厂商制程技术仍处於工业2.0至2.5之间，惟，印刷电路板的制程先进，但目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案、或导入方法 |
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研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
运算效能
RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器 |
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Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all (2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future
In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce |
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展开VR新局面 (2017.05.08)
VR的战场，越来越多目光开始聚焦于软体内容上，能够在内容上创新，且紧紧抓牢使用者的业者，或许将有望成为这片战场上的大赢家。 |
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发展「黏在硬体上的软体」 将是台湾进军IoT契机 (2017.05.04)
由Google、Facebook引领的科技革命，让网路经济时代来到颠峰，而下一阶段的数位革命则是将踏入万物联网的新局面，新时代谁会崛起成为霸主？胜负还未揭晓，但尽管如此，IPC龙头研华科技则十分看好台湾，认为具有竞争优势的台湾产业，只要利用自身优势掌握对的方向，未来定有绝佳的发展机会，有望跻身世界舞台 |
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挖掘下一个「张忠谋」！研华董座直言：育才政策应转弯 (2017.05.04)
回溯过去近十年，台湾几乎被一波由网路经济所形成的第二波产业革命边缘化。台湾的硬体实力无庸置疑，但却因此错失良机，而随着物联网时代日益成熟，第三波数位革命随之成形，软硬整合是全球迎向新经济时代重要的方向，更有望成为台湾再度跻身世界舞台的契机 |
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2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一，外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行 |
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智慧制造成日本核心战略 研华携伴结盟布局工业4.0 (2017.04.21)
看好日本制造业前景，工业电脑龙头研华科技近日于日本大阪展开工业4.0论坛。此次论坛不仅邀请到产业及官方伙伴分享日本工业4.0发展与策略外，研华也于活动中与三菱正式结盟加入其e-F@ctory联盟，强强联手，共同推进亚太工业4.0战略布局再升级 |
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研华携凯胜绿能 推智慧电动巴士上路 (2017.04.07)
全球积极发展智慧城市的同时，也透过科技的力量着手解决众多城市问题。而交通问题便是其一，观察近期社会事件，包括观光巴士火烧车或三成空气污染源来自大客车等，皆指出现今交通所面临的挑战已不仅限于过去所重视的「效率」，更加以延伸至「安全」、「环保」等面相 |
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落实车队管理 商用车联网商机惊人 (2017.03.22)
关于汽车联网后的世界，根据过去不少大厂所发布的概念影片，大致上所描述的情形大多是像这样的：在还未出门前，透过智慧型手机就可以先发动车子、开车门；连网的汽车自动规划好最佳行驶路线、即时连线路况避开易壅塞的路段、把握时间进行天气预报、或是车辆自我检查 |
