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Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论，但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用，其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。 |
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智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用，促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器，免除内燃机的机械式驱动负荷。 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外，同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能，以降低复杂性和成本。 |
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物联网启动互联世界 (2017.11.06)
物联网将现代生活的各个方面与家庭、汽车、电脑、可穿戴装置和智慧手机结合在一起，将资料与其他应用一起推向云端，如智慧工厂、工业自动化和农业等。 |
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能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器，或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。 |
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Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。 |
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双雄对峙 次世代显示技术掀起战火 (2017.11.01)
显示器市场掀起次世代主流技术之争，Micro LED与量子点凭藉自身优点强攻庞大市场。 |
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智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术，建立一个运筹帷??的「技术联盟」，使现代家电得以彼此「合纵连横」，提前进入万物互联的时代。 |
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三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术，三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂，整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路，导引装置/设备稳定连结物联网，驱动数据汇流。 |
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欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中，包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）产品，自2016年开始加入了机器人，可以更加完整产品线的需求。 |
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浅谈智慧建筑的未来 (2017.10.19)
先进的半导体感测技术进步逐渐实际应用在智慧建筑中，且能够在环境感测型建筑内执行资源的动态追踪与管理。而在未来，智慧建筑将真正走进人们的日常生活，并成为不可或缺的一部分 |
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了解现代电磁炉的工作原理 (2017.10.18)
电磁锅是通过电磁感应在铁磁体锅具内部产生涡流，从而产生热量。 |
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可携式手腕照护球 (2017.10.18)
本作品「可携式手腕照护球」，主要设计对象是以腕隧道症候群者为重点相关开发。 |
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在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
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从小型化到大电力 ROHM积极开发新一代无线充电技术 (2017.10.11)
随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看，无线充电似??正逐渐成为高阶手机主打的标准配备，未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过，近期手机电池等问题频传，使得手机的供电安全性再次受到重视 |
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无需杂讯设计的车用运算放大器 (2017.10.06)
ROHM开发出无需杂讯设计的车用运算放大器BA8290xYxx-C系列设计更加简化并提升可靠性，有助於日益普及的车用感测器应用。 |
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[CEATEC观察]CEATEC如何汇聚人气与主导潮流？ (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本东京所举办的一场重要科技盛事。过去两年来，CEATEC正面临着与全球许多大型展会一样，人气逐渐下滑的状态，也都苦思着如何重新振作，找回既有的人气与影响力 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布，已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议，交易金额达2兆日圆(约5334亿台币) |
