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以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.07.06)
根据一项于2004年12月所进行的调查，询问全球超过两万名的开发人员，关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证（ASIC verification）。结果发现，目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
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2006年半导体设备大幅成长 明年恐停滞不前 (2006.07.05)
根据标准普尔（Standard & Poor''s）最新报告指出，2006年晶圆厂产能利用率都在90％上下，比2005年仅约75％的产能利用率要多出许多。来自设备商、半导体业者及市调机构等报告发现 |
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Dow Corning任命Tom Cook担任亚洲区副总裁 (2006.07.05)
全球材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning宣布任命Tom Cook担任亚洲区副总裁。由于亚洲地区已成为Dow Corning业务成长最快速的区域，因此此一新职位的设置也显示出Dow Corning进一步拓展研发能力以优先服务亚洲地区客户的决心 |
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Vishay推出新型IHLP电感器组件 (2006.07.04)
Vishay宣布推出占位面积爲2525，厚度仅爲3.0毫米并且具有1.0µH～22 µH电感值的新型组件，从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。
凭借在各自封装尺寸类别中最低的DCR/µH |
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映兴电子发表EverSmiling通路品牌胎压检测系统 (2006.07.03)
美国通过TRAD法案要求在2007年之前，所有美国销售的新车，须将TPMS作为标准配置。继美国之后，欧洲也将制定相关法规，中国大陆于2003就强制规定，车长六米或12000kg载货汽车，应安装TPMS；台湾消基会也将促使政府立法，所有车子需安装TPMS，以确保行车安全 |
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安森美半导体扩展LED驱动器产品线 (2006.07.03)
电源管理控制解决方案厂商安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出3款针对移动电话、数字相机、MP3播放器以及其他便携式消费性电子产品背光应用高亮度LED驱动的新白光LED驱动器产品，拥有高达90%的高效率以及0.6 mm的超薄包装，这些组件可以协助设计工程师满足目前以电池运作便携式电子产品严格的电源与电路板空间要求 |
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微软将停止支持Win 98与Win ME (2006.07.03)
根据国外媒体报导，Microsoft将从今年7月11日起开始停止对多种Windows 操作系统提供技术支持及安全更新的服务，全球有超过7000万名Windows用户即将面临网络恶意软件攻击的风险 |
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戴尔针对服务器与储存企业推出Platinum Plus计划 (2006.07.01)
戴尔近日宣布推出最新的企业服务—「Platinum Plus」计划。此计划是针对服务器与储存系统客户提供最高阶的支持服务。「Platinum Plus」计划不仅可提供突破性的生产力工具 |
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TI推出低成本高效能的家用与车用音频DSP (2006.06.30)
德州仪器(TI)推出TAS3108音频DSP，可为汽车音响提供高传真度和为家用系统提供低成本的音频处理。这款8信道音频DSP拥有强大的音频效能，带给数字电视、单机家庭剧院、汽车音响和外接式扩大机7.1声道的音频处理能力 |
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英飞凌推出电视调谐器IC单一芯片 (2006.06.29)
电视调谐器IC供货商英飞凌科技29日宣布推出Taifun TUA6039，此为一经济、低功耗调谐器IC。TUA6039在单一芯片上整合了射频(Radio Frequency)与中频(Intermediate Frequency)功能，带动较小、更具成本效益的数字电视调谐器IC演进，但在效能上却毫不妥协 |
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NVIDIA绘图技术强化行动及桌上型工作站功效 (2006.06.29)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA宣布NVIDIA Quadro FX绘图解决方案为顾客提供全新世代绘图架构，包括针对高阶绘图技术的NVIDIA高精准度动态范围光源(HPDR)技术，以及精确的顶点及像素可编程能力 |
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中国用户将从飞利浦NFC技术中体验便利的生活 (2006.06.28)
皇家飞利浦电子今日宣布与诺基亚，中国移动厦门分公司以及厦门易通卡展开中国首次近距离无线通信（NFC）测试。100位经挑选的测试者将可在任何接受厦门易通卡的餐厅，运输系统，电影院或便利店使用诺基亚3220手机进行安全电子付款交易 |
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ST推出汽车市场设计的闪存芯片 (2006.06.28)
半导体制造商ST，发表了密度从1Mb~4Mb的新一代串行闪存芯片，特别适用于要求高可靠度的汽车市场。
全新的M25P10-A、M25P20与M25P40内存容量分别为1Mb、2Mb与4Mb，是强韧到足以应用在汽车环境中的串行式闪存 |
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Vishay添加新款0.5A MOSFET/IGBT驱动器 (2006.06.27)
Vishay为其光电子产品系列中添加一款0.5A MOSFET/IGBT驱动器，该组件的最大低电平输出电压为1.0V，因此无需使用负栅极驱动器。在一个封装中结合了高速光耦合器与IGBT/MOSFET驱动器的隔离式解决方案－新型VO3150－在工业及消费类应用中非常适用于额定电压及电流分别高达为1200V及50A直接驱动的IGBT |
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中芯武汉十二吋晶圆厂正式动工 (2006.06.27)
中芯国际武汉十二吋晶圆厂将正式动工。这是中芯继北京、上海之后，在中国建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
上海「第一财经日报」报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达2.5万片 |
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以「三兰」为师 (2006.06.27)
台湾经济永续发展会议（经续会）确定将于七月二十七、二十八两天召开大会，之前的筹备会议已决定由行政院长苏贞昌、立法院长王金平及中华经济研究院董事长萧万长担任共同召集人，这显示全台各界都相当关心目前经济发展的瓶颈，但因为政党上的对立而难以取得合作因应的共识 |
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ADI Blackfin应用于语音驱动XM卫星广播参考平台 (2006.06.26)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣布美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)将ADSP-BF539 Blackfin处理器应用在汽车产业的语音驱动XM卫星广播参考平台上。此参考平台将可让驾驶人使用日常会话语音来搜寻和选取XM广播的160个数字频道，包括没有广告的音乐、运动、新闻、谈话，和娱乐节目 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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Qimonda内存模块可降低数据数据中心能源成本 (2006.06.23)
内存产品供应厂商，目前也是英飞凌科技百分之百持股的子公司奇梦达公司(Qimonda AG)，22日宣布从内存模块比较性测试和数据数据中心实际的能源成本分析看来，奇梦达标准型DRAM产品的低功耗特性能够为数据数据中心一年节省数千元的能源成本 |
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Intel双核心效应发酵 Kontron推出工控板卡 (2006.06.23)
国际知名投创机构VDC(Venture Development Corp)预测，从2003年到2007年，工业用主板市场将达4亿2千多万美金，表示工业用主板的市场成长迅速。嵌入式计算机厂商–Kontron针对此极具潜力的市场，推出3款支持Intel最新的双核心处理器，搭配945G芯片组工业用板卡 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
