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TI电子书开发平台 可缩减200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可说是电子书市场最具转折意义的一年，各大制造商及开发商争相满足此一新兴领域的客户需求。为因应各种装置的独特需求，德州仪器（TI）宣布推出采用OMAP 3处理器的电子书开发平台，以协助制造商及开发商快速完成规划，加速创新电子书阅读器的上市时程 |
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CES：TI DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA (2010.01.11)
德州仪器（TI）DLP产品事业部与亚洲光学于2010年国际消费性电子展（CES）中，共同展出数台内建DLP微型投影技术的新产品。而最新的DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA（854x480） |
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CES：3D蓝光备受瞩目 全彩3D印刷初试啼声 (2010.01.11)
CES 2010展会已经进入尾声，越来越多的3D显示应用产品不断在CES 2010展会上涌出，特别是在3D蓝光技术应用上，各大厂纷纷推出相关解决方案；另外配戴眼镜式和裸视3D显示技术也有所进展，新奇的项目还包括全彩3D立体印刷技术开始初试啼声 |
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不推USB 3.0 英特尔想独家搞Light Peak？ (2010.01.09)
为什么英特尔对推动USB 3.0如此不积极？原因很可能就是他们想独家搞「Light Peak」，并让这个「口袋技术」取代所有的高速传输接口。若此，他们当然不需要这么努力布局USB 3.0，且这事正在快速的发生中 |
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CES 2010：MIPS将Android带进数字家庭 (2010.01.07)
美普思科技（MIPS）于CES展发布多项消息、包括展示首款Android机顶盒、宣布新的合作伙伴以及多项关键技术，旨在使Android成为机顶盒、蓝光播放器、DTV和VoIP方案等数字家庭装置的适合平台 |
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CES 2010：电视技术汰旧换新 3D TV强力吸睛 (2010.01.05)
具备3D显示功能的电视（3D TV）已经成为CES 2010和今年度众所瞩目的焦点。Sony、Panasonic和Samsung已经确定将会在CES 2010展会中展示最新一款的3D TV产品。
根据市调研究机构DisplaySearch所公布的最新报告中指出 |
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威刚推USB3.0新品 内存应用市场烟硝起 (2010.01.05)
内存商威刚在跨越十年经营关卡的同时，发表兼具USB3.0及SATAII接口的固态硬盘；搭载USB3.0界面的新产品也将于CES展中一并亮相，布局全球内存应用市场意味甚浓，看来未来市场将不免掀起一场USB3.0产品战 |
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义隆电子获CES特颁创新设计与工程奖 (2010.01.04)
义隆电子近期获得CES所颁发的创新设计与工程奖（Innovations Design and Engineering Award），展现义隆电子投入研发新产品的努力获得肯定。
自从苹果计算机于2007年中推出iPhone造成全球消费者抢购热潮以来 |
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预知CES 2010！全球最大消费电子展即将登场 (2009.12.30)
全球规模最大的消费电子大展（Consumer Electronics Show；CES），即将在1月7～10日于美国拉斯韦加斯隆重登场。可以这么说，每年的CES展会，就会大致勾勒出这一年全球电子产业在产品、技术和应用的发展样貌 |
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盛群针对红外线遥控器IC HT622x系列进行改版 (2009.12.28)
盛群半导体针对红外线遥控器IC HT622x系列进行改版，推出高整合度的HT6220A/HT6221A/HT6222A系列。利用内建OSC电路及红外线LED驱动MOSFET，比传统红外线遥控器IC节省许多的外部零件--1颗455kHz Resonator、2颗电容、1颗晶体管及1颗电阻 |
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G.hn家庭网络标准虽落定 但整合之路遥遥 (2009.12.23)
透过一般家庭既有的电话线、同轴电缆（coaxial cable）和电力线来传输多媒体视讯影音内容，一直是相关厂商欲取得标准主导权的兵家必争之地。国际电信联盟（ITU）近期已正式宣布通过ITU-T G.hn家庭网络标准，可用1Gbps的传输速度，藉由同轴电缆、标准电话线与电力线传送多媒体影音内容，并支持即插即用功能 |
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Broadcom提供蓝牙与Wi-Fi多功能组合方案 (2009.12.22)
博通（Broadcom）近日发表其最新版本的InConcert无线技术。InConcert为笔记本电脑及迷你笔电（netbook）提供蓝牙（Bluetooth）与Wi-Fi多功能组合方案。新版InConcert技术运用适应性算法（adaptive algorithms）来识别无线使用案例（use case），以大幅提升802.11n的总处理量并支持各种蓝牙装置 |
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ST数字MEMS麦克风 结合奥姆龙传感器技术 (2009.12.22)
意法半导体（ST）宣布扩大其产品阵容，推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙（OMRON）的传感器技术，可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准，应用范围包括手机、无线设备以及游戏机等不同市场上与语音输入相关的服务或设备 |
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抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品，这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格，可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位！
根据市调研究机构IDC的预估，明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗，2011年的需求量为1亿颗 |
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瑞萨SH-Mobile Application Engine 4 突破GHz领域 (2009.12.14)
瑞萨科技宣布开始供应SH-Mobile Application Engine 4（SH73720）样品，此产品是以ARM Cortex-A8为基础的应用程序引擎，最高运作频率为1GHz，锁定目标产品为次世代手机及行动装置。该产品采用瑞萨的优化45nm低耗电制程，并整合多项全新的创新省电机制 |
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Tektronix推出新USB 2.0总线分析解决方案 (2009.12.11)
Tektronix宣布推出DPO4USB模块，可针对USB串行总线进行触发与分析，这是首见应用于桌上型示波器的模块。DPO4USB模块可解决今日嵌入式设计工程师面对的重要挑战–系统对系统与芯片对芯片通讯的USB总线应用呈现爆炸性的成长 |
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HD无线传输时代来临！WHDI标准正式推出 (2009.12.09)
WHDI协会周三（12/9）宣布，已完成无线家庭数字接口（Wireless Home Digital Interface；WHDI）1.0的规格。该标准可在100英尺范围内穿透墙壁，传输 1080P Full HD高画质影片讯号，让用户在家中建立无线HD网络 |
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创惟科技将于CES 2010 展示USB 3.0产品 (2009.12.07)
创惟科技近日宣布，对于USB 3.0技术开发的规划上，已有多项相关产品准备就绪，同时将于2010年1月初在美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子展中，首度展示USB 3.0产品。
创惟科技此次所展示的产品，包括USB 3.0外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片以及USB 3.0集线器（Hub）控制芯片 |
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台湾瑞萨与东元电机共同开发3D数字相机平台 (2009.12.04)
东元AV事业部与台湾瑞萨于日前签定MOU，将连手开发台湾第一套3D数字相机平台。
早已从重电、家电跨足高科技产业的东元电机，事业版图已拓展至全球三十余国，并拥有美国奇异、日本安川、美国西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美国柯达伊仕曼及德国G&D等合作伙伴 |
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Tektronix协助祥硕科技缩短USB 3.0产品上市时程 (2009.11.29)
Tektronix宣布将扮演关键角色，协助祥硕科技（ASMedia Technology）将新的ASM1051 SuperSpeed USB 3.0技术引进 Serial ATA单一芯片桥接，以快速将产品上市，并善加把握短暂的营销时间 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
