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Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能，可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源，以满足应用程式需求并大幅降低成本 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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创新加速数据成长 边缘成为储存新战场 (2022.02.21)
随着数位创新的加速，使得数据资料也不断加速增长，
进阶储存方案的需求与日俱增，并成长到前所未有的规模。
市场也需要多功能且低成本的资料储存服务。 |
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英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
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中华精测推出全系列探针卡进军HPC市场 (2022.02.11)
随着2022年全球5G智慧型手机渗透率将突破5成，高成长的市场动能将可??持续。中华精测表示，除了持续带动公司营运成长之外，随着超级电脑、云端运算、伺服器、边缘运算以及自驾车系统等高效能运算(HPC)相关新终端产品蓬勃发展 |
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EonStor CS NVMe SSD储存系统满足HPC、多媒体及医疗PACS关键应用 (2022.01.12)
企业级资料储存专家普安科技推出EonStor CS NVMe SSD储存装置，以更高的资料传输量及快速回应时间，满足高效能计算(HPC)、多媒体後制及医疗PACS应用需求。EonStor CS NVMe SSD 解决方案内含3个节点储存丛集的传输量可达每秒 13 GB；透过横向扩展(scale-out) 加入更多节点後 |
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高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商，现已加入 NVIDIA。
在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业，运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集，其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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NVIDIA发表英国最强超级电脑 供AI与健康照护研究 (2021.07.07)
NVIDIA (辉达) 今日正式发表全英国最强大的超级电脑「Cambridge-1」 (剑桥一号) ，它将促使顶尖科学家与医疗照护专家结合人工智慧 (AI) 与模拟技术的强大力量，加速数位生物学的革命，并强化英国引领全球的生命科学产业 |
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英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
