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硅统科技公布3月份营收报告 (2001.04.02)
硅统科技4月2日公布其上个月(三月)份营收，根据公司内部初估，为新台币拾亿肆仟参佰万元，累计今年全年营收初估为新台币贰拾肆亿零参佰万元，与去年三月相较增加104%，与今年二月相较增加22% |
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芯片组价格战激烈厮杀 (2001.03.20)
德国汉诺威计算机展在即，各芯片组厂商也积极报价争取第二季订单，据了解，整合型芯片组目前已可用「杀肉见骨」形容其微薄利润，而独立型芯片组在硅统科技633与733低报价策略干扰下，估计到五月份，不论整合与否均将面临激烈价格竞争 |
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硅统推出SiS635T与SiS735芯片组 (2001.03.19)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，其新一代支持DDR DRAM 芯片组SiS635T与SiS735已成功推出可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode规格，这项技术已获得主板客户的好评，在SDRAM 与DDR DRAM 世代交替时期，不仅为主板厂商节省材料成本与有效降低设计的复杂性，更符合消费者对未来内存升级零负担的需求 |
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硅统出现大量瑕疪晶圆 (2001.03.15)
硅统科技三月营收挑战十亿元出现阻碍，由于五、六千片晶圆报销，硅统本周只能以库存紧急因应出货。不过公司方面表示，是由于之前「对市场预估错误」，才会造成本周部分芯片组供应不及，对三月出货持续较二月成长仍相当有信心 |
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硅统芯片组销售屡有斩获 (2001.03.12)
硅统科技表示，虽然第二季向为传统计算机业淡季，不过630与730等新旧芯片组销售均有斩获，加上对大陆联想等OEM客户出或增加，预估第二季出货量将较第一季成长二至三成、有机会突破450万套大关 |
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硅统、英特尔签定专利许可协议 (2001.03.09)
硅统科技八日宣布与英特尔就Pentium4(P4)签定专利许可协议，将于九月送出支持P4的645芯片组样本，目前国三大芯片组厂商，仅余威盛仍就权利金等议题与英特尔谈判；而英特尔加快Ｐ４授权进度，也让新进者如美光(Micron)、nVidia与ATI等将P4视为市占率重新洗牌的关键战场 |
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硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
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硅统科技宣布与IBM相互授权 (2001.03.06)
硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。
此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础 |
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硅统公布2001年2月份营收 (2001.03.01)
硅统科技今年二月份营收，根据公司内部初估，为新台币捌亿伍仟陆佰万元，累计今年全年营收初估为新台币壹拾参亿伍仟玖佰万元，与去年二月相较增加144%，与今年一月相较增加70% |
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美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案，美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理，并对该案展开调查 |
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英特尔 硅统P4授权案敲定 (2001.02.27)
英特尔刚刚与硅统科技敲定Pentium 4(简称P4)处理器的专利许可协议，不排除在英特尔科技论坛 (IDF)期间宣布。我国芯片组厂商扬智、硅统先后与英特尔签订P4许可协议，尚未授权的威盛动向值得观察 |
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硅统产能满载 供不应求 (2001.02.26)
硅统科技芯片组获华硕等主板商加码采购，目前产能供不应求。硅统科技主管表示，目前自有晶圆厂产能仅能满足八成订单，硅统今年将在整合型芯片组和独立型芯片组市场，分别抢下25%和5%的占有率 |
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硅统量产支持Tualatin CPU之芯片组 (2001.02.21)
硅统科技(SiS)，近日表示其新一代采开放架构单芯片(open-architecture single chip)支持SDRAM芯片组SiS633T与支持DDR DRAM芯片组SiS635T已成为量产支持Intel新一代“Tualatin”处理器之芯片组 |
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勤茂发表184脚位数SDRAM模块 (2001.02.21)
勤茂科技和硅统科技合作，由勤茂推出184脚位数的SDRAM内存模块搭配硅统芯片组，期以SDRAM内存模块加速DDR DRAM（倍速数据传输内存）的市场接受度。
勤茂采用SDRAM颗粒，也就是将168脚位数SDRAM内存模块上的内存IC，移植到184脚位数的模块板上，使其能共享硅统芯片组主板的184脚位数DDR内存插槽 |
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勤茂科技与硅统科技共同合作开发SDR与DDR共享的主板 (2001.02.14)
勤茂科技将与硅统科技共同合作，将184 pin SDR DIMM的标准应用在SiS 635 芯片组上，开发出SDR/DDR 单/双倍频数据读取的共享平台。该公司进一步指出，也就是将168-pin SDRAM DIMM上的内存IC，移植到184-pin的模块板上，使其能共享SiS 635芯片组主板的184-pin DDR内存插槽 |
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英特尔P4授权近期可望敲定 (2001.02.14)
特尔 Pentium 4授权事宜近期可望敲定，消息指出，英特尔美国总部正与包括硅统科技、扬智科技与威盛电子等芯片组厂商协商，可望继上月与ATI签约后、本月正式开放P4授权给国内芯片组厂商，而P4芯片组也将于第二季由威盛率先鸣枪起跑 |
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硅统第三季独立型芯片组出货比重可望达25% (2001.02.06)
硅统科技五日表示，新产品包括635与633系列三月将量产交货，第二季初可望有相关主板产品问世。硅统指出，第二季独立型芯片组将占整体出货比重25％，由于已有七、八家主板厂商预定采用，硅统对今年达到三成市占率相当有信心 |
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硅统科技发表2001年元月营收报告 (2001.02.01)
硅统科技日前发表今年一月份营收报告，根据公司内部初估，为新台币伍亿零参佰肆拾陆万元，与去年一月相较减少1%，与去年十二月相较减少33%。
硅统科技表示，因春节假期减少工作日数 |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
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戴谦：南科将成全球12吋晶圆厂最密集中心 (2000.12.22)
台南科学园区筹备处主任戴谦21日在硅统科技公司在南科的第1座12吋晶圆厂及研发大楼动土典礼上相当有信心地表示，南科将会成为「全世界12吋晶圆厂最密集的中心」，大家或许会担心产业外移 |
