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NANIUM提升的eWLB技术，提高产品可靠性 (2013.11.05)
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT) 服务供货商NANIUM S.A.今日宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅数组(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和制程解决方案 |
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ZMDI和日本村田电源携手推真实数字式POL电源解决方案 (2013.11.05)
ZMD AG (ZMDI)，专门从事高效能源解决方案的德累斯顿半导体公司和板装电源供货商日本村田电源公司，今天共同宣布推出25A真实数字式负载点（POL）电源的解决方案。
ZMDI 公司的ZSPM1025单相数字PWM控制器系列集成电路 |
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Cypress的CapSense控制芯片 打造三星Galaxy Note 3触控感测按钮 (2013.11.05)
Cypress Semiconductor宣布半导体分析机构Chipworks公布的拆机报告，发现Cypress的CapSense控制芯片被用在Samsung Galaxy Note 3智能型手机，用来驱动「选单」与「回退」按钮。Chipworks的Galaxy Note 3拆机报告指出，此款手机的按钮支持包括戴手套的手指感测功能，并指出此功能是采用CY8C20055控制芯片加以操控 |
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大联大旗下世平推INTEL安全监控系统解决方案 (2013.11.05)
亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出INTEL安全监控系统解决方案。安全监控已经从线性、模拟系统，逐渐朝全面数字化演进。此演进过程中 |
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艾讯发表极致效能 Intel Core i 无风扇嵌入式计算机系统 eBOX660-872-FL (2013.11.05)
持续致力于研发创新工业计算机产品厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，最新隆重发表高效能无风扇嵌入式系统 eBOX660-872-FL 搭载第 3 代 Intel Core i7、i5、i3 或 Intel Celeron 中央处理器 |
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瑞萨电子强化USB 3.0集线器控制器产品线 (2013.11.04)
瑞萨电子宣布推出通用串行总线3.0 (USB 3.0)集线器控制器(零件编号μPD720211)，具备双下行埠，为USB 3.0数字装置联机提供更大的弹性，例如个人计算机、平板计算机、数字电视及其他USB 3.0兼容周边装置 |
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Nordic 针对大中华区公司加强设计与工程支持 (2013.11.04)
擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布一项内部工程资源的强化措施，并与代理商密切合作，以满足大中华区原始设备制造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始设计制造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 与日俱增的支持需求 |
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Nordic Semiconductor 欢迎 Android 对低功耗蓝牙提供原始支持 (2013.11.04)
擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA 宣布 Google 手机设备适用的 Android 操作系统 (OS) 将支持低功耗蓝牙。
最新 Android 4.3 Jelly Bean 版本将包括通用型属性配置文件 (GATT) 级别的支持，各家厂商将可推出各种使用低功耗蓝牙技术并与 Android 兼容的新产品 (例如血糖监视器、无线桌面和智能遥控器) |
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AMD发表全新顶级系列APU处理器A10-6790K (2013.11.01)
AMD今日甫发表全新顶级A系列APU处理器A10-6790K，在经济实惠的价位上，提供最亮眼的效能体验。
AMD全新顶级A系列APU处理器A10-6790K现已发售，拥有四核心CPU，默认频率为4.1GHz，开启Turbo Core可提升至4.3GHz；内建384个AMD Radeon 8670D绘图核心，频率为844MHz |
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采用全新制程超越细微化极限全球最小组件RASMID系列 (2013.11.01)
近几年随着各种行动装置的高功能化，亦要求组件需小型化。ROHM因应时势所趋，从很早以前就应用独家开发细微化技术，持续推展组件的小型化、创新技术。
2011年开发出被认为是细微化的极限，亦就是低于0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的芯片电阻(0.3×0.15mm），接着2012年开发出全球最小半导体的齐纳二极管（0.4×0.2mm） |
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大联大旗下诠鼎推科胜讯安全监控解决方案 (2013.11.01)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出科胜讯安全监控解决方案。
科胜讯（Conexant）公司前身为洛克维尔半导体，致力于模拟混合讯号处理、语音与通信网络等产品领域已有20年的专业经验 |
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凌力尔特三组 10A 降压 μModule可于 50°C环境温度提供全输出电流 (2013.11.01)
凌力尔特(Linear Technology )日前发表一款三组输出10A降压μModule (微型模块)稳压器LTM4633，其采用15×15×5.01mm BGA封装，内建散热片可加强散热。结合旁路电容和三个电阻，使解决方案只占双面PCB的4.5cm2 |
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Cypress CapSense电容式触控感测控制芯片 10亿出货量大关 (2013.11.01)
触控感测市场厂商Cypress Semiconductor宣布其CapSense电容式触控感测控制芯片出货量逼近10亿大关，并在www.cypress.com官网设置一个计数器，追踪达成此里程碑的进度，届时公司将发表并纪念第10亿出货的历史性成就 |
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恩智浦推采用1.1-mm2无铅塑料封装3 A晶体管 (2013.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种组件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管 |
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大联大旗下富威推IDT和瑞昱安全监控应用解决方案 (2013.10.31)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下富威集团将推出IDT和瑞昱安全监控应用解决方案。
我们身处网络蓬勃发展的时代，安全监控的需求与日俱增，无论是保全、居家照护，或是商店管理等，一套完善的安全监控系统必不可少 |
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安捷伦延伸符合标准MXE EMI接收器频率范围提高扫描速度 (2013.10.31)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前推出两款适用于MXE X系列电磁干扰接收器的新选项，分别为 44 GHz 频率范围和时域扫描。
新增这两项功能后，Agilent MXE便能够持续满足客户目前与未来的电磁兼容性（EMC）测试需求 |
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凌力尔特低于mΩ 的 DCR 可感测双组多相电流模式 (2013.10.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation) 日前发表电流模式双组输出同步降压DC / DC控制器LTC3774，藉由强化电流感测讯号使该组件可运用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率电感。低至0.2毫欧的功率电感DCR可用来将转换效率达到最高(达95%)并增加功率密度，同时降低高电流应用的输出涟波 |
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU (2013.10.30)
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的标准型Flash MCU。除具有多样化功能外，并规划与三星S3F9488相同之脚位。适用于各种小家电、居家医疗健康器材等产品 |
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IR 3相位逆变器配备整合 (2013.10.30)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出备有功率因子校正级及逆变级的IRAM630-1562F智能型功率模块 (IPM) ，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业马达驱动应用的设计 |
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美高森美全新碳化硅肖特基解决方案 提升大功率应用 (2013.10.30)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 扩展碳化硅(SiC)肖特基产品系列的阵容，推出全新的650V解决方案产品，新型二极管产品将以包括太阳能逆变器在内的大功率工业应用为其应用目标 |
