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台达欢厌成立50周年 矢志「节用厚生」永续经营 (2021.03.17)
以电子零件制造起家的台达电子（Delta Electronics），今日举办创立50周年记者会。会中除了回顾50年以来的重要里程之外，更展??下一个50年的营运愿景，将以「节用厚生」为其使命，迈向永续经营 |
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Ansys与是德科技携手推动同级最隹数位工作流程 (2021.03.17)
Ansys与是德科技（Keysight Technologies）携手透过强化版自动化DME工作流程，将元件层级设计整合进任务模型环境。这让双方共同客户针对快速创新的航太和国防应用以及新兴的5G通讯、自驾车、和电动车领域，排除手动耦合设计的耗时瓶颈 |
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经济部、电电公会、资策会组联盟 培育半导体产业人才 (2021.03.16)
为强化半导体产业人才具备数位科技跨域能量，??注企业创新转型能量需求，经济部工业局智慧电子学院携手台湾加工出囗区电机电子工业同业公会、资策会於16日宣布，「半导体产业人才创能加值策略平台暨产学联盟」正式启动 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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2021笔电市占将超越桌上型电脑 PC市场因缺货恐将下滑 (2021.03.12)
根据IDC最新报告，2020年台湾PC（包含桌上型/笔记型电脑/工作站）全年出货量为244万台，较2019年成长4%，为第二年正成长。其中，因疫情带动远距教学与在家工作的个人运算装置采购需求，商用笔电达15.4%，家用笔电同样也年成长4.9% |
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华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.）与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」，并於2021年1月举行了启用仪式 |
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自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗量将占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce预期，至2024年除了车载资讯娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其後续潜力不容小黥 |
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有??实现「积体光路」 台湾跨领域团队找到关键技术 (2021.03.09)
积体电路持续不断的发展，效能也慢慢接近物体的极限。因此「光路」的想法在近几年不断的被提出。相较於电，光的传导速度虽然极快，但其控制也更加困难，同时成本也更高 |
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智慧型手机产量首季仅下滑6% 全年上看13.6亿支 (2021.03.08)
根据TrendForce研究显示，受惠於智慧型手机品牌积极抢食华为（Huawei）释出的市占，以及苹果（Apple）新机热销所致，2021年第一季延续此波成长动能，智慧型手机生产总量可??达3.42亿支，较去年同期成长25%；第一季表现反而有别於以往淡季大约会有两成的下滑，相较2020年第四季仅下滑6% |
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以绿电动力为题 「国研杯智慧机械竞赛」清大团队夺冠 (2021.03.08)
国研院仪科中心，协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC），来自台湾各大专院校的强手云集，於6日在新竹生医研发大楼举行，最後由清华大学动力机械系团队「饮料偷加糖加料」勇夺设计竞赛冠军及奖金3万5千元，演讲竞赛则由台湾大学于绍尹荣获第一名及奖金1万元 |
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联邦快递将在2040年实现碳中和营运 (2021.03.08)
FedEx日前宣布，预计将在2040年实现全球业务碳中和的目标。为了实现这一目标，联邦快递在车辆电动化、永续能源和碳封存三个关键领域，投入超过20亿美元的资金。其中包含向耶鲁大学捐赠1亿美元 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
Sophos日前发表一种新的防御方式，可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。
已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处，因为安全扫描不会检查记忆体 |
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价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出囗限制清单，使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零组件采购力道，欲抢食华为市场份额，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现 |
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手机品牌支撑 2020年第四季NAND Flash总营收仅小跌2.9% (2021.03.03)
根据TrendForce表示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%，其中位元出货量成长近9%，大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存，致使采购力道疲弱，进而导致市场合约价持续下跌 |
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重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音质音响专用，32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」，及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」，以满足对於古典乐高音源拨放时，对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求 |
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高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International），近期已与多家音讯装置与品牌商，建立起合作关系，进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币8,817亿元，较上季成长1.7%，较2019年同期成长16.9%。
其中IC设计业产值为新台币2,470亿元，较上季成长1 |
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ADI：与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响 |
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再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑，成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司，再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。
VAIO原为Sony旗下的笔电品牌，但在2014年就脱离Sony，成为独立的品牌公司 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
