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CTIMES / 移动电话
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
数字讯号处理班 (2003.08.11)
★宗旨:数字讯号处理(Digital Signal processing,DSP)主要是将日常生活中的声音和影像等模拟讯号,转换呈数字讯号后,加以处理来呈现不同特效,大量应用于移动电话、数字相机、无线上网卡等通讯或消费性电子产品
创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到硅谷参访了11家高科技厂商,继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后,本期将接着就模拟、内存与通讯等领域,为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商,由于这些技术多是台湾较弱势的地方,除了与读者分享之外,也希望能对国内高科技产业有所帮助
充电器IC设计系统级考虑 (2003.08.05)
好的充电器IC设计是系统需求平衡的结果。最佳的设计缩小了封装尺寸,同时在通过不超出封装功耗要求的情况下最大化充电电流,以提供最短充电时间。本文将介绍行动通讯设备用充电IC的系统级设计考虑,并在最节省成本的前提下,将所有系统需求因素考虑在内
认识3G时代主流标准──CDMA (2003.08.05)
CDMA可以在有限的频宽下,利用各种进步的数位讯号处理技巧达成有效率的行动通讯需求,是目前行动电话通讯的主流技术;本文将介绍CDMA通讯原理与目前的多种传输标准,并为读者剖析CDMA在未来3G行动通讯时代的应用趋势
晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势,强调封装后体积与原晶片尺寸相同,同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装,成为不可或缺的重要角色,更被业界视为下一世代的封装主流
Cingular买下NextWave无线通信执照 (2003.07.31)
美国移动电话公司Cingular Wireless于7月31日同意以14亿美元买下NextWave通讯公司部份对无线通信的执照,这项交易已透过美国破产法庭的承认,而NextWave也终于赚到自1996年从FCC标下这份执照以来的第一份收入
M-Systems与Toshiba共同研发NAND快闪式数据存储器 (2003.07.31)
生产快闪式数据存储器产品的厂商M-Systems与研发生产NAND快闪式内存的Toshiba东芝公司,7月31日宣布双方的合作关系将提升至全新层级,藉由签署综合协议,结合两家企业的一流技术,投入研发新的NAND快闪式数据存储器产品
Texas Instruments与Qualcomm对簿公堂 (2003.07.30)
专门生产移动电话微芯片的Texas Instruments,目前正在和Qualcomm就技术版权的争议对簿公堂。Qualcomm声称Texas Instruments所生产的微芯片里具有Qualcomm的技术,以至于侵犯到Qualcomm的版权
宽带世界引领电子商务走向集中化 (2003.07.21)
以宽带在亚洲地区的发展面来看,由于中国大陆政府对宽带的支持,促使宽带发展较其他国家快速,而在选择推动宽带的同时,必须是以垂直性的策略切入市场。 笔者认为
Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%,更在效能上表现绝佳优势。同时,TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器,可大幅降低所需的机板空间以及组件成本,在以电池驱动的应用设备中,将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选
TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件,内建SPI兼容界面,采用小体积SOT23封装,适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示,TMP122工作温度范围-55℃至+150℃,可在-25℃至+85℃范围内提供0
资策会:我国通讯网络市场拿下多项全球第一 (2003.07.10)
资策会电子商务推广中心(FIND)9日公布我国最新的行动通讯现况,统计数据显示台湾移动电话用户数成长幅度惊人,至2002年12月为止,台湾移动电话用户数突破2390万户,移动电话门号普及率更高达107%,平均每百人拥有107个门号,位居全球第一
LG新型CDMA手机采用TI无滤波器D类音频功率放大器 (2003.07.10)
德州仪器 (TI) 宣布,LG电子已决定利用TI高效率D类音频功率放大器TPA2005D1来发展四款全新的CDMA手机,LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。这颗功率放大器可为LG新手机提供更长通话时间和更大输出功率,支持电玩游戏、和弦铃声和扩音电话等应用
LG在台推出G7030 Cat's Eye电眼机 (2003.07.09)
LG台湾乐金继六月底推出针对年轻族群所设计的G5300后,今日在台正式发表G7030 「Cat's Eye电眼机」, LG 选定台湾为G7030 Cat's Eye 电眼机在全球市场的首次曝光,显示出LG台湾乐金对台湾市场的企图心
TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作,提供GSM/GPRS照相手机参考设计,协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源,使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。 这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器,以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器
日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后,日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产,将可提供更多元化的晶圆级封装服务
on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件,近日又推出5款新的保护组件,将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。 除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求,这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%,且降低了40%的高度
宽带世界引领电子商务走向集中化 (2003.07.05)
电子商务市场发展集中化势在必行,主要是因为通路价值与品牌效应已逐渐明显。
新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
由于行动无线通讯频宽的增加,所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂,如何在有限的体积下,运用最少的记忆体,发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题
从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波(microwave)和毫米波(millimeter-wave)频段提出的一种新的空中撷取标准,该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位,而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义

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