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日商Elpida副总裁预估DRAM市场第三季将出现短缺 (2001.02.16)
日本动态随机存取内存 (DRAM)大厂Elpida公司副总裁兼技术营销部门总经理犬饲英守表示，目前DRAM市场虽不振，但今年DRAM产能提升速度不如需求成长，第三季底全球DRAM市场将可能出现短缺 |
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三星研发成功移动电话新内存芯片 (2001.02.15)
由于网络时代来临，因此对于各种数据传输或处理的速度要求，已成为业者追求的重大目标。南韩三星电子即在日前宣称，该公司已研发出应用在新一代移动电话使用的32Mb RAM芯片 |
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AMD全新的HyperTransport技术为多家通讯网络公司采用副 标：可加快网络通讯上的资 (2001.02.15)
美商超威半导体(AMD)在2001平台会议(Platform Conference 2001)上宣布该公司正与计算机及通讯业的一百多个主要业务伙伴合作，致力开发HyperTransport技术，以及推动业界更广泛采用这种技术 |
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联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示，在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线 |
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TI推出全新系列TMS320C64x DSP芯片 (2001.02.15)
德州仪器（TI）宣布推出三颗业界效能最高且可程序化的数字信号处理器(DSP)家族新成员，因应通讯新世代的来临。在最高可达600 MHz的频率频率运算下，新TMS320C6000 DSP相较于其他现有的DSP，不仅提供高达十倍的宽带应用效能，对于先进的视讯与图像处理应用上也可提升到15倍的运算效能 |
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安捷伦推出GaAs RFIC、萧特基势垒和PIN二极管 (2001.02.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC，以及一系列单一和复式的萧特基势垒（Schottky-barrier）和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘，面积只有1.75平方公厘，它具有非常低的寄生，以及有利于功率耗散的高热传导功能 |
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美国国家半导体与Microsoft结盟发展IA (2001.02.14)
美国国家半导体(NS)宣布加入Microsoft的窗口嵌入式硅片策略联盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 双方的结盟将有助推动新一代信息家电的发展，使更多厂商可以利用美国国家半导体多次获奖的 Geode 技术以及 Microsoft 的新版 Windows CE 操作系统 Talisker开发新一代的信息家电产品 |
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业者认为CPU缺货危机可能性不大 (2001.02.13)
前不久传出CPU缺货，引起市场上高度关切，据了解，此次包括英特尔与超威的CPU恐有缺货情况，但是根据业者指出，由于一月份国内笔记本电脑厂商的出货量并不理想，因此相对而言，对CPU就不会有太大的需求量 |
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美国快捷半导体推出全新PWM控制器 (2001.02.13)
美国快捷(Fairchild)最近推出了一款多功能PWM控制器IC FAN7554，FCS表示它是专门配合离线功率MOSFET、DC：DC转换和其他切换式电源(SMPS，switch-mode power-supply)应用，特别应用于桌面电脑、显示器和电源变压器等 |
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超威雄心壮志 欲拿下亚太处理器市场三成市占率 (2001.02.13)
受惠于亚太等新兴市场表现优异，超威（ＡＭＤ）亚太区副总裁李志明指出，第一季超威全球处理器销售状况将比去年同期成长10％以上、维持去年第四季水平，较英特尔估计第一季较上季衰退15％来得乐观 |
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产业西进的推手-安捷伦科技新春记者会 (2001.02.13)
二十一世纪的开春，安捷伦科技届满周岁，诚挚邀您共享周年的喜悦及我们在台湾的优异表现。由于各方的支持与鼓励，安捷伦科技从HP组织重整独立后的第一年即站稳脚步，并往新世纪新方向昂首迈步 |
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LSI Logic与IBM签属DSP授权协议 (2001.02.12)
美商巨积（LSI Logic）12日与IBM 达成一项技术授权协议，IBM表示将加速整合LSI Logic的高效能数字信号处理器（DSP）功能至各种订制化芯片（custom chips）中，以支持新一代的网络设备、无线手机、以及其它高阶通讯产品 |
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西门子与英特尔合作发展下一代无线装置 (2001.02.12)
英特尔与西门子于今日(12日)宣布，英特尔将提供西门子高效能无线闪存，以支持各类新世代移动电话与无线通信装置。
根据西门子与闪存领导厂商英特尔公司所达成之协议，西门子承诺在未来三年向英特尔公司采购超过20亿美元的高密度无线通信闪存装置，其中包括先进的Intel StrataFlash内存技术 |
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东芝、NEC拟增产采Rambus架构之高速计算机记忆芯片 (2001.02.09)
东京的日经英语新闻于今(8)日引述不具名产业消息来源指出，东芝和NEC计划增产采用Rambus架构之高速计算机记忆芯片，藉以满足高阶系统对该产品日渐增加的需求。
报导中指出，东芝正酝酿增产依据Rambus设计的动态随机存取记忆(DRAM)芯片 |
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ADI发表体积最小的ADSL客户端芯片组 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于 2月8日发表其新的Eagle芯片组系列产品，这是目前业界支持ADSL客户端设备(CPE)芯片中体积最小且首创的双芯片解决方案。缩小体积和减少芯片使用数量降低了CPE的电力消耗以及制造成本 |
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ADI发表新型高效能XDSL驱动器 (2001.02.08)
美商亚德诺(ADI)于2月8日发表新型xDSL驱动器AD8019。它的加值功能在于除了拥有类似局端(CO)驱动器的效能外，其包装和价钱，还能符合客户端设备(CPE)驱动器对小型化包装及较低成本的需求 |
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NS推出具数字音量控制功能的立体声耳机放大器 (2001.02.08)
美国国家半导体(NS)宣布推出具105mW立体声耳机扩音功能的音频放大器LM4811Boomer。崭新的LM4811能为3V及5V音响系统的耳机提供优质的输出及音量控制。该新产品性能卓越，完全迎合手机、个人数字助理（PDAs）、MP3、数字多功能光驱（DVD）及激光唱机（CD）、互联网设备及笔记本电脑的音频要求 |
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NS推出崭新双信道8位ADC (2001.02.08)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出功耗极低的高性能双信道8位模拟／数字转换器（Analog-to-Digital Convertor, ADC）。全新ADCV08832模拟／数字转换器以 +3.3V单电源推动，于2MHz时钟频率下运作的功耗仅为1毫瓦（一般操作），于低电量"闲置"模式下的功耗则低至25微瓦（一般操作） |
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DDR高峰会各厂态度仍有差异点 (2001.02.08)
为了顺利推动DDR架构，国内芯片组大厂威盛、扬智举办为期二天的DDR国际盛会，而此活动也为近来产业景气的低迷气氛，营造了许多令人振奋的效果，从整个活动下来也反映出各厂商在DDR方面的布局与态度 |
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美光强力促销省电DRAM新产品 (2001.02.08)
商美光科技动态随机存取内存 (DRAM)营销处长麦勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，随着个人数字助理(PDA)、可携式产品等需求上扬，这五年内，通讯IC和消费性IC对DRAM市场将成为扩大DRAM市场的主力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
