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CTIMES / Intel
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Nokia与Intel终止HSDPA应用于笔记本电脑计划 (2007.02.15)
全球手机大厂Nokia宣布将终止与Intel的合作关系,未来双方将停止继续针对HSDPA无线传输标准技术应用在笔记本电脑的计划。 Nokia总公司发言人表示,Nokia原本计划与Intel合作将属于3.5G的HSDPA无线网络传输标准,应用在笔记本电脑的相关计划,已经终止合作关系
Intel正式发表80核心兆级运算可编程处理器 (2007.02.14)
英特尔(Intel)于周二(2/13)发表一个内含80颗核心的兆级运算(Tera Scale)可编程处理器(programmable processor)。该芯片面积仅指甲般大小(275平方公厘),却拥有同于超级计算机等级的运算能力,能提供每秒数兆次浮点运算(Teraflops)的效能,同时耗电量更低于目前的家电产品
Intel正式发表80核心兆级运算可编程处理器 (2007.02.14)
英特尔(Intel)于周二(2/13)发表一个内含80颗核心的兆级运算(Tera Scale)可编程处理器(programmable processor)。该芯片面积仅指甲般大小(275平方公厘),却拥有同于超级计算机等级的运算能力,能提供每秒数兆次浮点运算(Teraflops)的效能,同时耗电量更低于目前的家电产品
Intel将于2008年生产35奈米NAND Flash (2007.02.13)
Intel(英特尔)宣布与美光(Micron)合资的新加坡新厂中,将在2008年将以先进的35奈米制程技术,生产NAND型闪存(Flash)产品,而透过35奈米制程技术,英特尔将可大幅增加其成本竞争力;此外,随着Santa Rosa平台的问世,Robson技术将结合NAND型Flash作为储存的媒介,提高硬盘读写速度,且在手机内存当中,NAND型Flash也将扮演要角
intel-兆次运算技术说明会 (2007.02.13)
美商英特尔台湾分公司将举行兆次运算 Teraflop Research Chip 处理器技术说明会 (电话会议形式,中文进行),会中将为媒体朋友说明目前 Teraflop Research Chip 研发的最新技术。
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點? (2007.02.12)
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點?
紧追Intel AMD预计2008年上市45奈米处理器 (2007.02.08)
为了实现与主要竞争对手Intel(英特尔)并驾齐驱的目标,稍早前AMD发布了首批65nm制程的x86系列CPU,与现有90nm制程桌上型处理器相较,新款Athlon 64 X2处理器的芯片面积缩减了一半,功耗也下降了三分之一
英特尔宣布突破性晶体管技术 (2007.01.28)
英特尔(Intel)宣布一项重大的基础晶体管设计突破,以两种全新材料制作45奈米 (nm) 晶体管绝缘层 (insulating wall) 和开关闸极(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo(Intel 酷睿 2 双核心处理器)、Intel Core 2 Quad(Intel 酷睿2 四核心处理器)和Xeon多核心处理器系列,将使用上亿个这种超小型晶体管(或开关)
价格割喉战 Intel与AMD竞争激烈 (2007.01.26)
英特尔(Intel)与超威(AMD)的价格战已造成两败俱伤,但英特尔仍坚持打价格战,并宣称今年将在定价与产品组合上出奇制胜,务必要将失去的市占率夺回来。而超威除了过去在六四位技术上领先所带来的优势
Intel-无线网络产品发表会 (2007.01.25)
美商英特尔台湾分公司将于1月30日(周二)举行Intel® Next-Gen Wireless-N无线网络产品说明会,并宣布 “Connect with Centrino” 计划,为消费者提供更优质的无线网络联机功能
升阳与英特尔共同发布合作声明 (2007.01.24)
太阳计算机(Sun)与英特尔(Intel)共同发布合作声明,宣布英特尔将鼎力支持 Solaris操作系统;同时,升阳亦承诺将以Intel Xeon处理器为基础,发展一系列企业、电信服务器与工作站
Intel调降双核心处理器价格 四核心可望跟进 (2007.01.08)
市场传出,Intel调整桌上型双核心处理器价格,其中最大降幅达四成,届时将加快取代双核心Pentium D处理器速度,估计农历年后主板业者,可能掀起部分Pentium D主板库存出清压力
WiMAX芯片搭载于Intel新一代Centrino平台 (2007.01.03)
Intel 2008年新一代Centrino平台的WiMAX芯片正式登场,在日前发表了该公司首款用于笔记本电脑、手持装置的行动版WiMAX芯片Intel WiMAX Connection 2300,符合IEEE 802.16e 2005标准,以及支持Wi-Fi及MIMO(multiple input and multiple output,多重输入与多重输出)技术
迷你PC与WiMAX将成为Intel未来发展重点 (2006.12.11)
Intel执行副总裁兼行动通讯事业部总经理Sean Maloney在接受财富(Fortune)杂志访问时表示,随着巴西、印度、中国等新兴市场的需求急速扩张,新一代Super Mini PC和无线通信技术,将成为Intel未来5年中业绩成长重要的推动力量
英特尔展示其首款行动应用WiMAX芯片组 (2006.12.11)
英特尔(Intel)于上周三(12/6)在香港3G全球大会及行动展会上,推出其首款行动应用的WiMAX芯片模块成品。该産品与英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合,组成一款名为Intel WiMAX Access 2300的完整芯片组
英特尔展示其首款行动应用WiMAX芯片组 (2006.12.11)
英特尔(Intel)于上周三(12/6)在香港3G全球大会及行动展会上,推出其首款行动应用的WiMAX芯片模块成品。该産品与英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合,组成一款名为Intel WiMAX Access 2300的完整芯片组
Ericsson与Intel合作开发手机平台 (2006.12.04)
易利信Ericsson表示将与芯片大厂Intel建立合作关系,共同开发手机平台,藉此扩充旗下手机产品线。 Ericsson此次合作意在提高在手机宽带和多媒体服务的市占率,以便吸引更多的企业和个人用户
65到45:半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益
Intel CPU市占率回温 预估明年初提前降价 (2006.11.20)
根据IDC近期发布的新一季统计显示,英特尔新一代CPU导入量产,若以市占率来看,英特尔CPU市占率由第二季的73.9%,增至第三季的77.4%,而AMD的CPU市占率则由21.8%增至22.3%
新力及苹果推出4万以下Merom双核心笔电 (2006.11.16)
当台湾品牌如Acer、Asus、BenQ的Merom笔记本电脑售价仍维持4万元新台币以上之际,Apple和Sony新款Intel Core 2 Duo(代号为Merom)笔记本电脑的价格将走向平民路线,价格战已经悄悄起跑

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