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Littelfuse全新SMC汽车级3kA SIDACtor 适用於高浪涌电流保护 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。为在恶劣环境中工作的设备提供可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足法规要求 |
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硕特（SCHURTER）扩建罗马尼亚生产基地启动营运 (2023.11.22)
硕特（SCHURTER）宣布罗马尼亚生产基地扩建自2022年2月启动，已於2023年6月14日开始营运，即SCHURTER Electronic Components srl，该据点在解决方案、EMS和EMC领域拥有20多年的经验。
罗马尼亚据点的扩建并举行象徵性的破土仪式 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22)
因应全球供应链不断重组、深化趋势，从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony）现况也可见一斑，既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项 |
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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧（AI）应用需求系统方面，加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术，以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性，意法半导体（STMicroelectronics）推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V，最高作业温度高达175 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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Red Hat：IT人才供不应求 完整应用程式平台有助减轻IT团队技能负担 (2023.11.20)
根据 Gartner调查发现，目前 IT 人才供不应求；86% CIO 表示在寻找合适求职者上面临更多竞争，73% CIO 则担心 IT 人才流失。企业面临 IT 人员短缺和技能差距，团队因此经常需要在资源有限情况下完成更多工作 |
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Check Point：企业面临险峻安全防护挑战 资安专业人才是企业所需 (2023.11.20)
根据 Check Point 威胁情报部门 Check Point Research 的研究，今年前三季台湾各组织平均每周遭受 1,509 次攻击，居全球之冠，显见企业面临险峻的安全防护挑战；除了导入相关资安技术，资安专业人才同时也是企业所需 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内，执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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创新模组化电源系统设计提升骑乘体验 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超过215英里的时速行驶，保持着电动摩托车的极速驾驶世界纪录。 |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519） |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
