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台湾微软新家落成 打造云端行动办公室 (2016.09.20)
国外知名科技公司如Google、Facebook向来以公开、自由化的办公空间让许多人欣羡，而近来许多企业不论在经营模式或形象上亦积极走向转型之路。今年微软致力于「智慧资安．数位转型」 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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HTC携重量级伙伴推惊喜组合 挺进东京电玩展 (2016.09.14)
近来转型VR有成的HTC(宏达电)今年首度参加全球游戏大展「2016东京电玩展」，携手全球重量级虚拟实境产业策略合作伙伴，共同设置结合国际与日本知名游戏公司等多元内容，呈现最顶级、最吸睛的虚拟实境HTC Vive体验 |
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「2017台北国际电脑展」开放厂商报名 (2016.09.14)
全球三大资通讯专业展之一「2017台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2017）」，将于2017年5月30日至6月3日于台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示，线上登录已于12日下午1时起正式开放，预估将吸引逾千家台湾厂商报名，抢攻国际市场商机 |
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Dell完成EMC天价收购案 未来聚焦四大领域 (2016.09.08)
美国电脑大厂戴尔(Dell)今(8)日宣布，正式完成与储存系统大厂EMC并购案！这桩高达670亿美元天价的收购案完成后，两家公司合并的新公司名称为「戴尔科技」，此后，戴尔科技将成为世界上最大的私有科技公司 |
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资策会集结百家业者共同进军全球智慧校园市场 (2016.09.06)
由经济部工业局委由资策会数位教育研究所(教研所)于9月8日、9日举办的Digital Taipei 2016「国际智慧校园与学习跨域创新论坛暨展览」，特别扩大规模，除邀请到Google、Arduino、Minerva School等世界级演讲嘉宾外，三大主题展区更有包含超过百家的国内外学习业者，展出包含智慧学习、智慧管理、智慧绿能、智慧保健等议题的智慧校园解决方案 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02)
2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场，逾900家厂商参展，规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示：「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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Stratasys将在亚太3D列印论坛展示升级解决方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解决方案的公司。该公司宣布将于9月在5个地点（东京、首尔、上海、深圳、台湾）举办年度亚太3D列印论坛 |
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「TIPS管理规范（A级）最新版」正式改版施行 (2016.08.30)
经济部工业局自96年3月23日公告实施台湾智慧产管理规范（TIPS）相关规范，迄今已迈向第9年，累计已协助超过千家企业或机构，建置及补强智财管理制度。随着产业转型 |
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鼎新电脑跨界参展凸显智慧制造软实力 (2016.08.25)
2016台北国际自动化工业展于8/31~9/3南港展览馆盛大登场。同展期间的亚洲工业4.0暨智慧制造系列展，在资讯服务业深耕产业三十余年的鼎新电脑，今年跨界参展横跨三大展览会场，将以实景、实演、实证、实现的方式，循序渐进协助企业透过展出勾勒出一幅智慧制造时代中虚实整合智慧工厂的蓝图 |
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NEC与巴西电视台GLOBO合作进行8K电视实证实验 (2016.08.22)
NEC与巴西的电视台龙头GLOBO，在巴西里约热内卢市内进行8K（注1）的地上波电视（地面数位电视）直播的实证实验，NEC被选为支援通讯环境架构的技术伙伴（Technical Partner） |
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英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来，虚拟实境(virtual reality，VR)与扩增实境(augmented reality，AR)已登上主流，但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题，就是如何将实体动作与环境，更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作 |
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AMD全新Radeon RX 460显示卡登场 突破电子竞技效能 (2016.08.10)
AMD公司发表全新Radeon RX 460显示卡，针对电子竞技玩家完整打造以提供高清晰HD游戏性能、极致流畅的beyond-HD串流内容，并结合迎合未来的出色游戏技术。 Radeon RX 460采用超静音冷却解决方案，低于75瓦的功耗，以及实惠的价格，带来众多狂热玩家级功能 |
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荷兰台夫特理工大学学生团队采用达梭云端平台打造电动方程式赛车 (2016.08.10)
世界最大学生工程设计竞赛卫冕冠军，在无缝协作之下，短短8个月内完成设计并打造出高性能赛车。
达梭系统(Dassault Systemes)宣布，荷兰台夫特理工大学14个学生专案团队之一的「FS台夫特队( FS Team Delft )」推出采用达梭系统3DEXPERIENCE云端平台设计、打造和测试的电动方程式赛车 |
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嵌入式乘胜追击 (2016.08.03)
嵌入式是自动化领域的主流技术之一，随着智慧化趋势逐渐明朗，嵌入式技术在软硬两端都已有所变动。 |
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凌华科技推出新款COM Express 3.0规范Type 7嵌入式电脑模组 (2016.08.02)
凌华科技推出第一款COM Express 3.0规范、Type 7嵌入式模组电脑（Computer-On-Module，COM），采用伺服器等级效能的PICMG新型Type 7 接脚，为资料通讯等高效能应用的崭新可能性。为此，凌华科技将伺服器等级平台及10 Gigabit Ethernet效能导入嵌入式模组电脑 |
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大联大世平集团推出Intel车载电脑解决方案 (2016.08.02)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出英特尔(Intel)车载电脑解决方案。 Intel Atom处理器E3800（原代码为”Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体／图形性能、ECC（错误修正码）、工业规格温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点 |
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凌华科技发表新款触控医疗电脑 (2016.07.26)
凌华科技（ADLINK）推出全新医疗触控电脑MLC 5系列，搭载第5 代Intel Core i7处理器，提供优异的电脑运算效能，易于与医疗影像储传系统（PACS，Picture archiving and communication system）与医院其他病理资料系统整合，使得医学影像、电子病历等病人资料能同时间被调阅、浏览与管理 |
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工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临！工研院产经中心（IEK）预估，物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元，世界各国都在运用物联网（Internet of Things）技术建置智慧城市，商机无穷 |
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工研院资通讯科技日 多项手机加值技术问世 (2016.07.18)
工研院举办首届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表，针对「云端运算、金融科技、5G、车联网」等四大领域，邀请国内外重量级讲者分享最新科技趋势，并发表多项下世代手机系统加值技术，期望这些先进技术能应用于手机系统中，为台厂创造竞争力、提升附加价值 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
