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Arm针对Xilinx FPGA推出免授权费用的Cortex-M处理器 (2018.10.02)
Arm今（2）宣布与Xilinx公司携手合作，透过强化版Arm DesignStart计画，将Cortex-M的优势带至FPGA，??注开发者全新动能，以迅速、免费、简单的途径取得Arm IP。
随着科技持续快速发展并突破疆界 |
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意法半导体QiR与充电发射器相容 确保15W多线圈无线充电器 (2018.10.02)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备之精确位置的依赖。
STWBC-MC符合最新QiR1.2.4无线充电规范，是市面上首款为支援Qi MP-A15 EPP（Extended Power Profile）拓朴架构而专门设计的充电发射器 |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用，德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会，详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求 |
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ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步 |
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东芝针对车用音响推出卓越的抗电涌性能功率放大器 (2018.10.02)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出一款具备卓越抗电涌性能的全新车用音响4声道功率放大器TCB503HQ。样品出货即日启动，量产计画於2019年第一季开始。
新产品采用东芝成熟的汽车音响IC开发能力，利用抗电涌类比精细制程实现了更高的可靠性 |
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Marvell 光纤通道与乙太网路解决方案正式亮相 (2018.10.02)
Marvell (NASDAQ: MRVL) 27日宣布Dell EMC PowerEdge MX现已搭载其新一代 10/25GbE FastLinQR 乙太网路和QLogicR 16G/32G光纤通道技术，提供更丰富的产品组合。Dell EMCR这次选择采用MarvellR技术象徵了双方历久不衰的创新与合作关系，也为成就稳健的企业级资料中心组合式解决方案提供所需的I/O连结能力 |
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高云半导体Arora GW-2A FPGA产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心 (2018.10.01)
CPU处理器核心供应商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用於Arora GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外，还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程式码大小并降低功耗 |
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意法半导体全整合12V断路器增加安全功能并简化设计 (2018.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）STPW12可编程电子断路器，是一个工作电压在12V的整合解决方案。当负载端出现故障时，提供快速与安全断开的功能。
STPW12使用在电源端和负载之间，内部包含了一个低电阻（50mΩ）的功率开关和负载功率精密检测电路 |
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翻转传统医疗培训 资策会携手产学研远端竞技 (2018.10.01)
临床诊疗训练是医护人员养成教育当中的重要一环，而结合VR技术与利用数位模拟流程来引导增进学习成效，也成为现今扩大训练及深入学习的方式之一，为推动智慧医疗发展与提升医疗服务品质 |
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联发科技5G 技术标准审核通过率名列全球三强 (2018.10.01)
联发科技董事长蔡明介日前赴英国与芬兰等海外研发中心，为迎接 5G 时代的来临，持续深化全球人才运筹与研发布局。联发科技基於过去多年在全球的 2G、3G 与 4G 终端晶片市场的耕耘，目前已名列全球 5G 技术规格贡献前 20 大厂 |
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盛齐绿能代理大厂Sungrow引进多款太阳能逆变器 (2018.10.01)
看准台湾未来MW等级地面型及水面型电厂的高度发展，盛齐引进Sungrow户外集中型逆变器SG1250/2500UD，该设备达到整机IP65防护、C5防腐蚀等级，具备PID防护功能，使用三相感应电平技术(Three-Level Topology)，可达世界最高99%之转换效率，模组化设计容易运维，发电异常更可即时诊断分析 |
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确保供货无虑 美光与华腾国际科技合作DDR2产品持续供应计划 (2018.10.01)
有监於内嵌式及工业系统之汰旧换新，华腾国际科技（ATP）与美光科技（Micron Technology）协议延续生产已宣告停产的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模组产品。
华腾表示，将依照美光科技相对应料号规范与测试程序制造生产，提供未能升级至新一代产品或仍於DRAM系统平台使用旧款模组产品之客户稳定供应产品 |
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台湾科技类博士生逐年下滑 科技部召开谘询会议应对 (2018.10.01)
科技部於今日召开「科学发展策略谘议会议」，以「科研人才培育策略」与「各科学领域发展重点及推动策略」两大主题，邀请谘议委员及各领域专家学者百馀人，广徵意见以为科技部後续规划及推动台湾科学发展政策的叁考 |
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HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干扰能力的A/D Touch MCU (2018.10.01)
Holtek新推出新一代触摸Flash MCU系列型号BS84C12C，内建12-bit ADC并全面提升抗干扰的能力，适用於同时需求「最多12个触摸键」、「显示功能」及「类比讯号(如温度)量测」的产品应用，例如：电陶炉、电磁炉、触摸温控器、冰箱、烤箱、电饭偾、油烟机、取暖桌等 |
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HOLTEK新推出BH66F5250 & BH67F5250/60 24-bit A/D MCU (2018.10.01)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5250、BH67F5250/60成员。具有抗RF干扰能力强，非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境，内建LDO输出作为感测器的电源供应，例如：秤重、压力与温度的量测，对於各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与其它量测类产品是很好的选择 |
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HOLTEK新推出BS45F3833雾化器Flash MCU (2018.10.01)
Holtek雾化器系列新增BS45F3833成员。采用新型触摸检水方式，大幅提升缺水保护/检测的精准性，内建雾化器控制模组单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省略磁簧管/干簧管，对於各式雾化器与加湿器产品是很好的选择 |
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HOLTEK新推出BH66F5252 24-bit A/D MCU (2018.10.01)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5252成员。具有抗RF干扰能力强，非常适合恶劣的24-bit A/D量测应用环境，内建LDO输出作为感测器的电源供应，例如：秤重、压力与温度的量测，对於各式电子秤、直流体脂秤与其它量测类产品是很好的选择 |
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瑞萨电子与MM Solutions共同推出整合式开放影像信号处理器解决方案 (2018.10.01)
瑞萨电子宣布推出整合型开放式影像信号处理器（ISP）解决方案，以进一步简化与加速基於瑞萨高性能R-Car V3M和R-Car V3H系统级晶片（SoC）的汽车智慧型摄影机应用的开发。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
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上海思立微电子开发MEMS超音波指纹辨识单晶片技术 (2018.09.29)
上海思立微电子日前宣布，在MEMS超音波技术上取得了突破性进展。其自主研发的超音波换能器已通过系列性能测试，在10MHz频点转换效率可达1.5%，表现出优异的性能，并已应用到下一代超音波指纹识别晶片的研发中 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
