账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
轻触开关中电力高度与电力行程对比 (2024.08.28)
随着制造商提供的3D档案越来越普及,在PCB上放置各种电子组件变得相对容易,但在内建机电组件,例如开关时,则变得更加复杂。
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备(BYOD)的远端使用者连接,加剧了组织遭勒索软体攻击,以及将资料泄露给未经授权的软体即服务(SaaS)和生成式 AI 工具风险。数据显示,去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%,约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致
Universal Robots 调查:AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示,人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML,更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资
渐强实验室AI赋能商务互动 16项新应用引领Smarketing时代 (2024.08.28)
渐强实验室於今日(8/27)举行产品发表会,聚焦「AI + Commerce」主题,展示如何运用AI技术赋能SaaS,突破商务互动限制。会中发表16项新应用,包括AI数据助理、群组对话等12个新功能,并宣布开发4大「AImon」以满足超个人化时代的需求
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
行政院BTC会议圆满落幕 跨部会携手产业共创健康台湾 (2024.08.28)
行政院2024生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee, BTC)历经三日的深入讨论,於今日圆满落幕。本次会议汇聚BTC委员、产学研医专家,以及12个相关部会代表,共同聚焦「智慧创新」、「生医永续」、「健康台湾」三大议题,并提出25项具体建议,为台湾生医产业的未来擘划崭新蓝图
为何设计乙太网路供电需要MCU? (2024.08.28)
乙太网路供电(Power over Ethernet,PoE)发展至今已超过20年,PoE的供电设备PSE(Power Sourcing Equipment)最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数(4/8/12/24/48)RJ45埠支援PoE供电输出
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。
台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料,造成全球气候暖化与极端气候肆虐,问题日益严重,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作,在冷融合技术上取得突破性成果
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击(China Shock)」为题,提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间,全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品,虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来,引发各国政府高度关注
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器
2024 BTC会议正式登场 聚焦智慧创新、推升产业价值、促进全龄健康 (2024.08.26)
生医与科技产业跨域结合能量,为产业创新发展带来加乘效益。行政院今(26)日召开生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee;BTC),邀集国内外委员、各界专家领袖与相关部会首长代表等约200人与会,从国家整体发展角度,布局台湾生医产业发展蓝图
国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26)
国研院科政中心主任交接典礼於今(26)日举行,由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示,感谢前主任林博文过去四年的努力付出,并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色,支援国科会及相关部会的科技政策规划
Spectricity与Lululab签署合作备忘录 共同开发多光谱成像皮肤分析应用程式 (2024.08.26)
Spectricity与Lululab宣布签署合作备忘录(MOU),概述了双方将合作展示基於行动设备的多光谱成像技术皮肤分析应用。透过此次合作,双方将共同开发皮肤分析的新应用,并将其引入移动平台,推向市场
Aerotech Automation1 2.8 版本带来更多相容性和CNC专用工具 (2024.08.26)
Aerotech日前宣布,推出Automation1 2.8 版,引入了与价格具有竞争力的 iXA4 PWM 伺服驱动器的更多相容性、加快 HMI 解决方案部署并改善 CNC 机器制造商用户体验的工具以及重组的帮助文件
Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26)
为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
6 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw