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Cypress触控屏幕解决方案支持Android 3.0平台 (2011.05.05)
Cypress近日宣布，其TrueTouch触控屏幕解决方案支持Android 3.0版Honeycomb平台，多款搭载TrueTouch芯片与Honeycomb操作系统的平板计算机已进入预备生产的阶段，多款采用先前版本Android的手机已开始量产 |
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开辟新途径 ADI实验室参考电路简化系统整合 (2011.04.28)
面对模拟、RF、电源与混合信号等专业范围不断扩大的技术，以及工程师不断被要求要更快速将产品设计出来的需求，美商亚德诺（ADI）于昨（27）日正式推出Circuits from the Lab（实验室参考电路），此方案可为工程师们节省数周的研发设计时间 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
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Intersil与Sony合作，将视讯技术带入安控市场 (2011.04.26)
Intersil近日宣布，Sony将采用Intersil同轴电缆安全链路技术（Security Link Over Coax；SLOC），整合到该公司网络视讯监控产品系列的多款2011年IP摄影机。此SLOC技术与Sony网络摄影机的结合，将进一步加速网络视讯监控方案的推动 |
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Silicon Labs混合讯号MCU简化全速USB连接设计 (2011.04.26)
芯科实验室（Silicon Laboratories）近日推出两款USB MCU系列产品，为业界提供快速、易用和具成本效益的USB连接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，适用于居家自动 |
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协助IC设计制程 筑波引进AWR热分析EDA工具 (2011.04.26)
AWR日前与CapeSym签署一项协议，指定AWR为CapeSym在MMIC上用的SYMMIC热分析套件软件的全球和独家经销商。CapeSym会以AWR Connected for CapeSym SYMMIC的产品名称在市场上销售，该产品提供高功率RF，可让设计人员在搭配AWR Microwave Office软件做MMIC设计时进行thermal analysis |
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盛群发表HT67Fxx A/D with LCD型Flash MCU (2011.04.25)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型Flash MCU系列HT67Fxx。此系列MCU具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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IR LED控制IC 可为LED电源提供整合方案 (2011.04.25)
国际整流器（International Rectifier，IR）推出IRS2548D开关模式电源（SMPS）控制IC，适用于高功率发光二极管（LED）照明的节能应用，其中包括LED路灯照明、体育馆照明及舞台照明 |
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CISSOID新款N型MOSFET高温可达225°C (2011.04.22)
高温半导体方案供货商CISSOID日前宣布，推出新款双信道高温40V N型金氧半场效晶体管（N-channel MOSFET）CHT-MOON。
CISSOID表示，该款采表贴、小型、密封式陶瓷SOIC16封装。此新组件可帮助设计者达到最高的系统密度，它可开关高达2安培电流及提供与其他CHT产品一样，是一个可于-55°C至+225°C连续操作的解决方案 |
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扩展亚太市场 WiSpry与益登签署代理协议 (2011.04.21)
益登科技（EDOM Technology）近日宣布，与可调谐射频（RF）半导体商WiSpry签署代理协议。益登将在台湾、大中华及东南亚地区全力推展WiSpry高效能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基地台等广泛的无线厂商 |
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第八届大中华PXI技术与应用论坛 5/18登场 (2011.04.19)
由美商国家仪器（NI）所主办的第八届大中华PXI技术与应用论坛（PXI Technology & Application Conference），台北场将在5月18日于六福皇宫举行，今年共计有超过10家厂商参与，并将举办近20场技术讲座；而甫于去年加入PXI阵容的量测大厂安捷伦，今年也将以金级赞助厂商的身份继续为PXI市场努力 |
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Maxim新款组件 适合高速USB 2.0应用 (2011.04.19)
Maxim近日宣布，推出新款MAX14529E/MAX14530E，该款具有USB充电检测、低压降（LDO）稳压器以及ESD保护的过压保护装置。两款组件具有低至35mΩ（typ）的RON内置FET开关，为低压系统提供高达28V的故障保护 |
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盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB问世 (2011.04.19)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个信道的12-bit A/D、4个信道的8-bit PWM、1个信道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用 |
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TranSwitch与eSilicon合作 简化设计制造流程 (2011.04.19)
美商传威（TranSwitch）与独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon近日联合宣布，双方签署一项重要协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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Intersil新款ADC驱动器提供SFDR、SNR新标准 (2011.04.18)
Intersil近日发表新款低失真、低功耗的差动I/O放大器ISL55210，提供无杂散动态范围（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）与信号噪声比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新标准。此款高效能与低功耗特性的组件，可有效率执行高速数据采集系统及高带宽通讯设备 |
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进入可携式ECG市场 ADI首推整合型AFE芯片 (2011.04.14)
多年来致力于医疗电子的美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI），13日正式对外发表完全整合型模拟前端（AFE）芯片系列中的首款产品，能够使心电图（ECG）系统包括诊断用心电图仪、床边病人监测系统、动态心电图监测器、以及心脏除颤器等达成监测与诊断质量性能 |
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首度进入USB3.0装置端应用 睿思于IDF展现新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB小区（SuperSpeed USB Community）和高级技术体验区（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片。
此项全新的展示将无压缩的1080p高画质内容以每秒30祯（30 frames per second,FPS）的显示速度，从USB3.0网络摄影机将实时影像串流传送至个人计算机 |
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Microchip推出2A-4.5A峰值电流输出低端驱动组件 (2011.04.12)
Microchip近日宣布，扩充MOSFET驱动器系列产品。Microchip基于MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET低端（low-side）驱动器的成功基础，推出新款低端MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驱动器。新款低成本组件系列的额定峰值输出电流为2A至4.5A，工作电压范围宽达4.5V至18V |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
