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科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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安捷伦推出GaAs RFIC、萧特基势垒和PIN二极管 (2001.02.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC，以及一系列单一和复式的萧特基势垒（Schottky-barrier）和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘，面积只有1.75平方公厘，它具有非常低的寄生，以及有利于功率耗散的高热传导功能 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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安捷伦推出新款射频集成电路放大器 (2000.07.28)
安捷伦科技(Agilent)日前宣布，该公司推出一款射频集成电路(RFIC)的放大器MGA-52543，该产品提供低噪音系数与高线性效能，可以应用在蜂巢/PCS基地台低噪音的放大器之上。
安捷伦表示，MGA-52543在基地台、无线本地回路、无线区域网路与其他无线通讯应用的放大器与驱动程式方面，也非常有用 |
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供蓝芽使用之2.4GHz CMOS射频收发器IC (2000.07.01)
参考数据： |
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环球卫星通讯的新纪元 (2000.03.01)
参考资料： |
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令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
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和茂科技推出RX3310,单芯片450MHz RF接收IC (1999.06.28)
国内RF IC 厂商和茂科技日前推出新款UHF频段 (250MHz - 450MHz) ASK 超外差接收IC-RX3310, 针对无线遥控的应用, 提供高整合性、高性能、低成本的新方案。
本产品乃采超外差式接收架构 |
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