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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
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2016 Medtec医疗设计与技术展推动医材产业创新 (2016.01.13)
创新是产业的发展源泉，研发能力是提升产业发展层次的重要基础。 Medtec中国系列展览会是专注医疗器材设计与技术提供服务的平台，2016年将继续依托于中国医疗器材产业发展的需求 |
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三纬推迷你3D印表机 抱回CES大奖 (2016.01.12)
美国消费性电子展(CES) 于日前风光落幕，3D列印大厂三纬国际在CES展出多款横跨消费、商用与教育类型全新3D列印商品，同时其最新推出的da Vinci Mini 3D列印机更一举荣获2016 CES编辑选择大奖、Tom's Guide 2016 CES最佳新技术奖之最佳3D列印机，以及由美国TWICE杂志颁发的TWICE Picks Award等三大奖项，并成为国内唯一连续3年获得CES大奖的3D列印品牌 |
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Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣布与矽统科技（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪 |
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意法半导体和Quantenna携手推出高精度4K Wi-Fi客户机参考设计 (2016.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球超高性能Wi-Fi解决方案供应商Quantenna Communications宣布，双方在一个高度精巧的无风扇机上盒上透过家庭Wi-Fi网路播放高品质4K视讯的参考设计现已开始贩售 |
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[CES]车厂精锐尽出 CES成另类车展 (2016.01.11)
2016年CES展在上礼拜盛大展开，其中，汽车科技已成为近几年来的展会焦点，除了电子厂商开辟车用展示区外，不少国际大厂如宝马（BMW）、福斯（VW）、通用（GM）以及福特（Ford）等欧美车厂也到场展示，CES已然成为新一代车展，而今年汽车科技可分为两大重点－无人/自动驾驶以及新兴车厂的概念车带来更大的想像空间 |
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意法半导体推出HDMI保护IC进一步提升超高画质视觉体验 (2016.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款单晶片HDMI讯号调节（signal-conditioning）及保护IC，准备抢攻时下超高画质资料速率最快的4K超高画质电视市场。
为了确保超高画质讯号的完整性及最大幅度地降低对HDMI缆线品质的依赖，HDMI2C1 新系列产品的所有显示资料通道（DDC Display Data Channel）皆配有主动上拉（active pull-up）的功能 |
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u-blox新款ublox 8 GPS/GLONASS接收器平台适用于低功耗装置 (2016.01.11)
全球无线与定位模组和晶片厂商u-blox推出最新的u blox 8 GPS/GLONASS接收器平台。新产品能与u-blox GNSS平台组合彼此互补，强调低功耗使用模式，而既有的u-blox M8平台则持续支援导航效能要求与最高准确度的应用 |
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博通发布新车用全球卫星导航晶片 (2016.01.08)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出汽车市场专用的新全球卫星导航系统(GNSS)无线通讯晶片。新BCM89774晶片不仅提升了定位精准度，同时降低功耗以因应车内应用需求，进而帮汽车制造商节省更多物料成本(BOM) |
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意法半导体新款飞行时间测距感测器颠覆手机照相机性能 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出第二代雷射测距感测器。新款感测器VL53L0基于FlightSense技术，实现更快、更远及更精确的测距功能，并大幅提升智慧型手机和平板电脑的照相性能，为机器人、用户侦测、无人机、物联网以及穿戴式装置市场开拓新的应用机会 |
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唯一聚焦科技人路跑C Running Faire 1/23大佳河滨相见 (2016.01.08)
台湾唯一以科技人为诉求的路跑赛事C Running Faire，将于1月23日假台北河滨公园大佳段鸣枪起跑，此场赛事除聚焦科技人外，也结合了近年最夯的穿戴式装置，透过这两者的结合，C Running Faire将成为台湾最具科技感的路跑 |
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意法半导体在西西里的员工可从COOP智慧商店现场购物 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，意法半导体卡塔尼亚（Catania，位于义大利西西里岛）的员工开始体验一种全新的购物模式，只需在线上下单订货，下班回家的路上即可直接到Coop Qui取货，将日常购物变得更加轻松便利 |
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虚拟热潮起 现实市场商机爆发 (2016.01.08)
十年前，虚拟实境和扩增实境曾掀起一波热潮，
但碍于技术、硬体、价格、内容等因素影响，市场发展受限。
十年后，虚拟实境和扩增实境将颠覆我们的生活。 |
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[CES]无人机商机起飞 (2016.01.07)
过去通常被应用于军事上的无人机，在近几年来随着技术的进步以及硬体成本降低的情况下，无人机正快速地进入消费性市场。而经过过去一两年来的发展，无人机相关产品越来越多 |
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奥地利微电子和意法半导体携手推出安全NFC行动支付与交易解决方案 (2016.01.07)
奥地利微电子（ams）与意法半导体（STMicroelectronics；ST）携手推出全新的NFC系统参考设计，将为非接触式交易实现更高的便利性、可靠度及安全性，同时还能符合行动及穿戴式装置对纤薄外观的要求 |
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Maxim新款电源管理晶片适合于IoT和可穿戴应用 (2016.01.07)
Maxim Integrated推出MAX 14720电源管理晶片(PMIC),帮助可穿戴医疗/保健和物联网(IoT)应用设计人员优化功耗指标、延长电池使用寿命。
延长电池使用寿命、实现低功耗设计是可穿戴和IoT产品工程师所面临的共同挑战 |
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TI推出0.67吋DLP 4K超高解析度晶片 (2016.01.07)
德州仪器（TI）推出适用于家庭剧院、商用和教育投影显示的0.67吋4K UHD晶片。该款DLP 4K UHD晶片组是基于全球逾八成数位电影院所采用之经过验证的DLP Cinema技术开发而成，结合了数位微型反射镜元件（DMD）的快速转换和先进影像处理能力 |
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意法半导体和ClevX携手推出无线用户认证技术平台 (2016.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和智慧财产权创新先驱、可携式储存技术开发商ClevX携手推出全球首款具备蓝牙智慧（Bluetooth Smart）无线用户认证功能的DataLock安全加密可携式储存装置 |
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[专栏]CES 2016载具智慧的12个创新 (2016.01.07)
CES 2016的创新奖中，有一项「载具智慧，Vehicle Intelligence」是过去没有的奖项，虽然笔者每年都会检视一次所有创新奖，奖的类项逐年增加，有点浮滥的情况，但创新奖的产品与功效，仍是值得关注、探讨，以下逐一说明载具智慧类的12个得奖产品的特点 |
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[CES]挑战更高画质 LG展示8K电视 (2016.01.06)
一年一度的美国消费电子展(CES)在今日盛大展出，其中4K电视再度成为今年的重点话题之一，三星、LG、Sony等厂商分别展出高画质的4K电视，而两家厂商也不约而同宣布，其最新4K电视都能够支援HDR影片播放，而LG甚至展示了98吋的8K电视，这也是CES目前萤幕最大的8K电视 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
