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Keyssa发表新一代Kiss Connector加速产品上市 (2017.03.23)
Keyssa推出新一代零组件连接器产品－KSS104。新产品具备更佳的电气和机械公差、更低的待机功耗、更高的可测试性，同时支援更多通讯协定。 KSS104既可作为半客制的嵌入式组件，也可作为经完全设计的随插即用(plug-and-play)模组之一部分，其均为Keyssa Kiss Connector系列之成员 |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23)
Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择 |
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Wilder与筑波科技共创高速数位测试治具方案 (2017.03.23)
筑波科技代理全球第一大高速数位测试治具厂商Wilder Technologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI 、MHL、SFP+、QSFP+、Energy Efficient Ethernet (EEE)之高速数位测试治具 |
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凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 (2017.03.23)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下凌力尔特推出10GHz增益频宽乘积双差分放大器 LTC6419，该元件具备非常低的输入电压杂讯密度，能为宽频讯号放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具备低失真，在100MHz时可提供85dB无寄生动态范围 (SFDR)，同时驱动2VP-P讯号 |
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TrendForce：中国半导体新厂将陆续投片，人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，今年为人才争夺战关键年
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急 |
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凌华科技与MVTec策略联盟，推出新款工业级智慧相机 (2017.03.23)
凌华科技（ADLINK）与德国MVTec软体公司策略联盟，推出新款工业级智慧相机NEON-1021-M，其搭载四核心Intel Atom E3845处理器及MVTec MERLIC机器视觉软体。新款NEON-1021-M整合软硬体之优势，采用简单易用的机器视觉软体，使用者毋须编写程式，即可立即开发机器视觉相关之应用，加快布署的脚步 |
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亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术，成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单，第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术，提升晶片上储存容量和图形处理的能力，增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式 |
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R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置，针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机，用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计，以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求 |
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赫联亚太新增Stewart Connector供应商 (2017.03.22)
专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(Heilind Asia Pacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下Stewart Connector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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TrendForce：量子电视技术门槛高 真正自发光产品2020年后将问世 (2017.03.21)
三星电子在今年1月的CES展会上将其高阶电视产品从SUHD正名为QLED，引发市场关注量子电视发展。 TrendForce光电研究（WitsView）最新研究指出，三星电子的QLED仍属技术初期成果，要达到真正技术定义上的量子电视，目前仍会面临技术障碍及材料回收等问题，预估真正自发光的量子电视要到2020年以后才有机会问世 |
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东阳实业使用西门子五轴龙门加工机提升检测成效 (2017.03.21)
车子是另一个移动的家
我们的生活，总是离不开车子
你知道吗?
不起眼的保险杆，是每天风雨无阻保护你爱车的第一道防线
你我的汽车保险杆，50%以上来自东阳生产 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测，东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统，预计于2019年交付系统。
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统，以帮助有效了解气象条件，该系统将安装于台南市七股区 |
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R&S FSW频谱分析仪整合1.2 GHz分析频宽 加速5G研发 (2017.03.21)
5G无线接入技术开发商需要极大的频宽来分析宽频讯号，例如在28 GHz和39 GHz之频段。罗德史瓦兹(ROHDE & SCHWARZ,简称R＆S) FSW高阶讯号暨频谱分析仪推出新的宽频数位转换器硬体功能，具备1.2 GHz分析频宽 |
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威强电以医疗4.0为核心 积极布局泰国医疗市场 (2017.03.21)
近年来，「人口老化」成为各国关注的重要议题，外贸协会为提升台湾智慧医疗应用的国际知名度，协助优质厂商开拓新南向市场，并鉴于泰国正执行10年期的Medical Hub计画 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
