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科技部《新实践与地方社会》新书暨成果发表 「理论」结合「实践」 (2019.03.06)
科技部於今(6)日举办《新实践与地方社会》新书暨成果发表记者会，将「理论」结合「实践」，强调大学与社区互为主体的「伙伴关系」进行合作，呈现科技部自102年补助计画并投入总经费约2亿元，5年多来所酝酿出的学术创新力量，及部分社区正悄悄改变的成果 |
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COMPUTEX BC Award报名19日截止 5G、资安、外商是焦点 (2019.03.06)
将於五月底登场的COMPUTEX（台北国际电脑展），除了将展示AI、IoT、电竞／XR、智慧零售、区块链等主题外，5G也将成为主要议题。跟随产业趋势，官方年度奖项Best Choice Award（BC Award）今年增设5G、资安、外商等类别，而且报名不限件数，完全免费，报名时间至3月19日截止 |
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德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器 (2019.03.06)
德承是嵌入式计算平台的专业制造商，推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组，支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器，支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡，可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用 |
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU (2019.03.06)
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用於驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品 |
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明纬推出750W/1000W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.03.06)
明纬研发团队选用导热胶以精细的灌胶工法，推出无风扇传导散热式电源供应器UHP系列。日前所推出的传导散热系列UHP-200/350/500系列，明纬更延伸推出高瓦数系列UHP-750/1000系列 |
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罗德史瓦兹展示支援IEEE 802.11 ax 2x2 MIMO技术的综合测试仪 (2019.03.06)
罗德史瓦兹(R&S)进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地位，R&S CMW270无线通讯测试仪允许研发人员测试符合IEEE 802.11ax标准的WLAN终端的2x2 MIMO的RF特性。
多输入多输出技术(MIMO)是无线通讯技术中使用多个传输路径来提高资料传输速率的一种多天线技术 |
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达梭系统与ABB在全球数位工业软体领域建立合作夥伴关系 (2019.03.06)
达梭系统（Dassault Systemes）与ABB宣布建立全球合作夥伴关系，为数位产业客户提供独特的、从产品生命周期管理到资产健康的软体解决方案组合。这两家公司将为客户提供先进的端到端开放式数位解决方案，增强工业企业竞争力，同时提高产品的生命周期、制造和营运的灵活性、速度和生产力 |
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意法半导体新型全色域环境光感测器具备闪烁频率检测功能 (2019.03.06)
意法半导体发布创新的全色域环境光感测器（ALS)。这款型号为VD6281新款感测器能够让智慧型手机拍出更美的照片，呈现在萤幕上的视觉具备更加准确的数据。透过同时输出场景色温、紫外线（UVA）辐射强度和光频讯息 |
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科学园区107年营业额、出囗额及员工人数均创新高 (2019.03.05)
科技部今日指出，受惠於全球经济稳健成长，人工智慧及物联网等半导体产品需求持续畅旺，台湾科学园区107年度营业额创下历史新高，达2兆5,960亿元，较106年成长5.47%。园区出囗额亦创历年新高达到1兆7,250亿元，较去年成长3.30%，就业人数来到27万5,761人，同步创下历史新高纪录 |
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海德汉TNC 640复合式铣车加工机兼具多功能与高精度 (2019.03.05)
以高精度着称的自动化解决方案供应商海德汉（HEIDENHAIN），在今年的台北国际工具机展（TIMTOS）主打复合式多功能铣车加工机台TNC 640，该机台具备五轴加工，切削与清洗，以及自动化量测的功能，能在最高精度的前提下，完成少量多样化的制造需求 |
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东台携手光阳、西门子、整技 打造台湾首条机车智慧制造产线 (2019.03.05)
东台今日联合光阳、西门子、整技科技，在台北国际工具机展（TIMTOS）上发表台湾首条机车关键零组件智慧制造产线，透过虚实整合的方式，完成批量混线的流程，并实现少量多样的生产方式 |
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西门子启动数位智造迈向数位化之路 (2019.03.05)
被视为全球第三大的工具机专业展「台北国际工具机展」於3月4~9日在南港展览馆二馆盛大举行，西门子数位工厂事业部工具机处以「数位智造 刻不容缓」为主题，展示出工具机业者以及使用者在各个流程中所需的软体虚实整合，MindSphere云端平台、Shopfloor的连线整合以及SINUMERIK针对加工制造的完整数位应用场景 |
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HOLTEK新推出HT66F2740高压大电流MCU (2019.03.05)
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在於各项资源增加，让此系列产品更适合应用於小家电电源板上。
HT66F2740具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器及直推12V蜂呜器用来产生美音输出 |
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C&K发布专门用於恶劣环境和偏远位置的防破坏密封开关 (2019.03.05)
C&K宣布推出ATP19和ATP22系列防破坏密封按动开关。全新系列高强度轻质开关符合IP67/IK10标准, 因此适合恶劣条件应用, 而且能够耐受可能发生的恶意破坏。该系列开关还具有耐腐蚀性, 并提供直径分别为19mm和22mm的行业标准环形带灯版 |
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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED，封胶用的封装树脂采用新材料，在通电试验中（25℃、IF=20mA、1,000小时通电），成功维持100%的亮度 |
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意法半导体线上多合一工具简化微控制器在马达控制设计的流程 (2019.03.04)
意法半导体新推出之ST-MC-SUITE提供轻易获取STM32和STM8微控制器相关马达控制应用所需开发的全部资源。该工具让使用者收集教学资料和文档，存储专案设置（硬体和软体），获取软体解决方案的下载连结，包括最新的X-CUBE-MCSDK软体包，以及线上购买硬体评估板 |
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电子垃圾的回收关键：主机板的剥金技术与回收策略 (2019.03.04)
把废电子分拆成几个部分，其中最具价值的部分是主机板、散热元件、硬碟与其他的贵金属含量最高。若要取得最高的回收效益。第一步，就是要避免使用焚烧的手段。 |
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低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片，并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能 |
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国研院仪科中心正式更名为「台湾仪器科技研究中心」 (2019.03.04)
国家实验研究院「仪器科技研究中心」前身为行政院国科会精密仪器发展中心，成立於1974年，2005年改隶财团法人国家实验研究院。在即将届满45周年的前夕，获准於3月1日正式更名为国家实验研究院「台湾仪器科技研究中心」，简称国研院仪科中心；英文名称为Taiwan Instrument Research Institute, NARLabs，英文简称TIRI |
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新唐针对工业控制应用推出全新Cortex━M0 MCU NUC029系列 (2019.03.04)
新一代NUC029系列是针对工业控制设计的32位元微控制器产品，以ARM Cortex-M0为核心，宽工作电压2.5V~5.5V设计，具备高可靠性和高抗干扰能力(ESD高达HBM 7KV / EFT 4.4KV)，超工业级工作温度-40 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
