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COMPUTEX 2017-AI议题夯 InnoVEX论坛产学专家轮番登场 (2017.05.10)
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association，TCA)今(10)日表示，将在世贸三馆登场的InnoVEX新创特区，2017年以「新创生态、数位经济、物联网、人工智慧(AI)、科技政策」等五大趋势面向规画InnoVEX论坛 |
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南科结合高市府合力招商投资南科/深耕高雄 (2017.05.04)
科技部南部科学工业园区管理局结合高雄市政府经发局于5/3在集思北科大会议中心，共同举办『投资南科深耕高雄招商说明会』，会中介绍南科投资环境、高雄市投资优惠 |
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COMPUTEX 2017--InnoVEX官方帐号正式上线 LINE聊天机器人初现大型展场 (2017.05.04)
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association，TCA)日前表示，2017年世贸三馆将延续打造为科技新创专馆InnoVEX，为提供新创展会创意元素，并能同时媒合来自20国244组新创团队与近1 |
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TrendForce：2017年智慧型手机行动式记忆体成长33.4% (2017.05.03)
全球市场研究机构TrendForce(集邦科技)最新研究显示，在2017年度行动式记忆体猛烈的价格涨势之下，智慧型手机行动式记忆体搭载量的成长动能受到压抑，预估2017年智慧型手机行动式记忆体平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB，与去年相较为仅成长33.4% |
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是德科技与展讯通信共同成立联合创新中心 (2017.05.03)
展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（简称「展讯」）共同宣布，于上海正式成立展讯-是德联合创新中心，此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系 |
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TrendForce：第二季伺服器用记忆体供给仍有缺口，估价格涨幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新研究显示，伺服器用记忆体供给持续吃紧，且仍有供给缺口未能完全满足需求。其中原厂对LTA（Long Term Agreement）伺服器制造商的平均出货达成率下滑至约八成，显示供给缺口仍有两成未能满足，甚至对其余中国与台湾ODM厂的出货达成率下滑至六成左右 |
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COMPUTEX 2017--物联网，智慧居家、车联应用领衔出击 (2017.04.17)
随着物联网(IoT)逐步落实至日常生活，所衍生出的全新数位应用服务，将颠覆人类生活和未来的商务模式，同时也为各产业领域注入一剂智慧活水。根据COMPUTEX主办单位之一外贸协会日前公布的参展厂商名单来观察 |
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共享经济才正开始！汽车大厂接力备战新商业模式 (2017.04.17)
美国叫车服务业者优步（Uber）历经两个月的「休息」之后，于上周透过与租赁车合作的模式重返台湾市场。当计程车司机还在控诉Uber抢走生意的同时，他们或许不知道Uber不仅仅只是个竞争对手，而它正在颠覆整个商用车市场，因为未来可能连汽车厂商都要加入战场备战 |
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RS的DesignSpark PCB工具使用者已达到十万名 (2017.04.10)
服务全球工程师分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS) 的免费下载设计工具DesignSpark PCB已录得100,000个教育网路许可的使用者。
DesignSpark PCB于2011年推出，DesignSpark在线工程社区同时开展 |
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大新竹产业发展策略联盟签订合作备忘录 (2017.04.10)
2017年4月10日科技部新竹科学工业园区管理局、新竹县政府、新竹市政府、交通大学、清华大学、工研院、国研院与台湾科学工业园区科学工业同业公会等8单位，共同签署大新竹产业发展策略联盟合作备忘录 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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IDC : 游戏、网购、交通运输APP崛起 (2017.03.29)
资策会产业情报研究所（MIC）针对台湾民众的「APP使用者行为」进行调查分析，发现有2016年有63％民众的APP下载数量在15个以内。其中，主要持有APP类型前五名为「通讯（77.9％）」、「游戏（64％）」、「网路购物（46.2％）」、「交通运输（40.7％）」、「照片与视讯（40％）」 |
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丰田与NTT合作协议研发联网汽车资讯通讯技术平台 (2017.03.29)
东京讯-丰田汽车与日本电报电话公司（NTT）已就联网汽车领域相关技术的研发、验证和标准化达成合作协议，旨在将丰田的汽车相关技术与NTT Group旗下公司的资讯通讯技术(ICT)相结合 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性 |
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IDC：台湾智慧型手机市场2016负成长，2017成长力道寄托iPhone (2017.03.20)
根据IDC（国际数据资讯?）2016年手机市场调查报告显示，2016年台湾手机市场总量919万支，较去年衰退17%。其中智慧型手机数量占整体的95%，合计874万只，与2015年相比，衰退18%，为智慧型手机自进入台湾市场以来，第一次出现衰退局面，并出现高达双位数的负成长 |
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Fortinet：云端应用趋广泛 防护网路安全需新法 (2017.03.15)
对于现今的网路安全状态，Fortinet公司提醒亚太地区的企业组织，传统的安全解决方案已不再足以保护当今敏捷和高度分散的云端环境，也难以周全防护不断扩展的受攻击面 |
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大数据挑战对抗气候变迁 气候数据行动竞赛已开放报名 (2017.03.13)
由联合国推动的大数据创新计画「联合国全球脉动」(Global Pulse) 与全球储存技术解决方案供应厂商Western Digital公司合作举办「气候数据行动」（Data for Climate Action ）竞赛。
气候数据行动是一项崭新的开放式创新挑战，旨在透过资料科学与来自民营企业所持有的大数据来对抗气候变迁 |
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MWC 2017--NEC全球总裁兼CEO新野隆发表主题演讲 (2017.03.08)
NEC全球总裁兼CEO新野隆日前西班牙巴塞隆纳举办的全球最大规模电信展「全球行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）2017」发表主题演讲。
为实现2015年联合国大会共193会员国采纳的「永续发展目标（SDGs |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
