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ROHM开发车电用1200V耐压IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101标准 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援车电产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT「RGS系列」产品。该系列产品非常适用於电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路，而且导通损耗更低，达到业界顶级水准，非常有助於应用的小型化与高效化 |
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是德科技宣布推出具双脉冲测试功能的动态功率元件分析仪 (2019.05.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出搭载双脉冲测试仪的新型动态功率元件分析仪（PD1500A），以提供可靠且可重复的宽能隙（WBG）半导体量测方式，并确保量测硬体与专业测试人员的安全 |
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友达发表全球首款全萤幕光学内嵌式指纹扫描LTPS面板 (2019.05.14)
友达光电於5月14日至16日叁加美国2019 SID显示周（Display Week 2019），展出全系列尖端面板技术，全方位引领智慧生活潮流。展示亮点包括应用於智慧型手机的全球首款全萤幕光学内嵌式指纹扫描LTPS面板、全球最小4.2 mm通孔设计以及最窄1.0 mm下边框的内嵌式触控LTPS面板 |
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SEMI: 再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长 (2019.05.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今天公布「2018年再生矽晶圆预测分析报告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圆处理数量创新高，2018年再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模 |
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大联大世平集团推出NXP S32V234为基础的Panda ADAS方案 (2019.05.14)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S32V234为基础的Panda ADAS方案，可应用於疲劳监测、前方碰撞监测、车道偏离、全景监控。
Panda方案采用恩智浦的S32V234作为主要晶片 |
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Gartner：53%执行长将企业成长视为2019-20年首要目标 (2019.05.14)
国际研究暨顾问机构Gartner近日针对企业执行长和资深高阶主管进行调查，结果显示企业成长仍旧是执行长2019和2020年的首要目标。但相较於去年调查结果，最明显的改变是今年有更多执行长认为财务相当重要，尤其是强调获利能力的提升 |
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TrendForce：偏光片供给四年来最紧俏 2020年有??舒缓 (2019.05.13)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，由於中国大世代面板厂扩产速度惊人，加上电视平均尺寸不断成长，偏光片厂商可以经济切割65寸与75寸等的2500mm超宽幅产能未能及时量产，导致今年偏光片呈现供应紧俏，其供需比(Glut Ratio)将是四年来首次低於5%，仅有3.3% |
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业界首款通用型UHD TV LCD面板电源管理IC 提供高整合度和大输出功率 (2019.05.13)
Silicon Mitus推出高整合度的多输出PMIC器件SM4805，可满足超高解析度电视(UHD TV) LCD面板应用的需求。该器件的输入电压范围为10.2 V至14.7 V，是市场上首款可为大型UHD TV LCD面板供电的单晶片器件 |
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采用巴斯夫材料的全新运动服 将时尚与功能性融入日常生活 (2019.05.13)
全新「运动休闲风」服饰展示了巴斯夫材料制成的纤维如何将时尚与功能性完美融入当今的运动服装。巴斯夫将在CHINAPLAS 2019国际橡塑展上，展出一套与知名服装设计师沈恩绮、安踏(ANTA)体育用品公司以及 Silueta公司共同合作的运动服，旨在提供绝隹的舒适体验和高性能表现，符合当下运动休闲风潮 |
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Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快闪记忆体 引领自驾车时代 (2019.05.13)
有监於汽车产业的储存需求与日俱增，Western Digital Corp.透过更先进的技术与更高的储存容量，协助汽车制造商与系统解决方案供应商完善现有与未来的应用服务，例如电动驾驶舱（e-cockpit）、人工智慧（AI）资料库、先进驾驶辅助系统（ADAS）、先进车载资讯娱乐系统与自驾车车载电脑等 |
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因应制造资安课题 SEMI携手半导体供应链制订新标准 (2019.05.13)
资安问题已成为智慧制造时代的新课题。台积电制造技术中心处长陈其贤於SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛演讲中指出，半导体产业价值链间需要更紧密合作，与SEMI共同合作制订资安标准，并加入使用SEMI标准的行列 |
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台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用 (2019.05.13)
「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」，将於5月30日(四)假台北国际会议中心登场，介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，并提供全球最新的5G发展趋势，期能协助我国业者与国际大厂交流，进而争取国际5G合作商机 |
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意法半导体650V高频IGBT利用最新高速切换技术提升应用性能 (2019.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟槽式场截止（Trench Field Stop，TFS）技术，可提升PFC转换器、电焊机、不断电供应系统（Uninterruptible Power Supply，UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的效能和性能 |
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友达将在2019 SID展出Mini LED背光面板 (2019.05.13)
友达光电今宣布将於5月14日至16日叁加美国圣荷西的年度全球显示技术盛会2019 SID显示周（Display Week 2019），展出全系列面板技术，包含Mini LED背光系列产品。
友达将展出2.9寸至32寸系列采用Mini LED背光技术之超高亮度及高动态对比显示面板，涵盖电竞、VR、专业应用等领域 |
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看好热塑性聚氨窬成长动能 科思创彰化厂产能再扩增 (2019.05.13)
看准全球TPU需求攀升及台湾邻近东南亚国家地区之优势，科思创自2018年起陆续於美国生产基地扩大TPU产能、并提高与日本合资企业之持股比例後，今日再度宣布已於彰化厂完成产线扩增，并提高30%的总产能 |
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博世将在2019 Bosch ConnectedWorld 论坛展出物联网应用方案 (2019.05.12)
博世将在 5 月 15 至 16 日在德国柏林举办的 Bosch ConnectedWorld 2019 论坛中，展出IoT相关解决方案，届时物联网产业 人士将聚集在此共同讨论明日世界的发展。无论在家中、工作中还是在路上，创新的产品及服务不仅让日常生活变得更为方便，同时也更安全且有效率 |
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安提国际将於2019 Computex展示智慧工厂应用 (2019.05.12)
安提国际将叁加台北国际电脑展Computex，并展示智慧工厂的应用案例，引领工业4.0发展；同时，安提国际丰富的智慧整合经验、工控领域的深耕能量，也将为工厂产业的AI开发者提供快速、容易的智慧化解决方案 |
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是德科技与加特兰微电子联手推出新一代高效能汽车雷达晶片组 (2019.05.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前跟中国汽车毫米波雷达晶片组设计大厂加特兰微电子（Calterah）展开合作，以支援新一代汽车毫米波雷达晶片组的设计、验证、测试和上市，进而推动车联网供应链的发展 |
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COMPUTEX InnoVEX论坛聚焦区块链与国际新创 (2019.05.10)
InnoVEX将在29日至31日於台北世贸一馆登场，共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，为让海内外与会人士与新创团队了解最新创业创新趋势，今年InnoVEX论坛主题涵盖 |
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MIC：数位优化不等於数位转型 (2019.05.10)
资策会MIC所长詹文男表示，数位转型是现代企业都必须思考的严谨议题，外界环境变化愈来愈快，不少企业也针对流程、决策进行提升，或增进对顾客的认识、讯息掌握与拓展 |
